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led用yag:ce3+荧光粉的研制

r 颗粒计数仪测试,粉的封装应用在本公司技术中心完成。二、结果与讨论1、ce含量的影响选择4种浓度的激活,在同等工艺条件下,制出的粉发射波长及亮度随ce含量增加,波长略有红移,亮

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229954.html2011/7/17 23:33:00

红色荧光粉介绍

稳定、光衰大。因此,高效低光衰的led用红色荧光粉的研制正在成为国内外大公司和研究机构研发的热点。一、硫化物系列红色荧光粉该系列荧光粉以二价铕作为激活,在紫外、紫光和蓝光的激发下

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229950.html2011/7/17 23:30:00

外延生长技术概述

份和掺杂都可以以气态方式通入反应室中,可以通过控制各种气体的流量来控制外延层的组分,导电类型,载流子浓度,厚度等特性。因有抽气装置,反应室中气体流速快,对于异质外延时,反应气体切

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229947.html2011/7/17 23:29:00

led贴片胶如何固化

好。a.环氧胶固化的两个重要参数环氧树脂贴片胶的热固化,其实质是固化在高温时催化环氧基因。开环发生化学反应。因此固化过程中,有两上重要参数应引起注意:一是起始升温速率;二是峰值温

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229945.html2011/7/17 23:28:00

分析el背光驱动工作原理

底上喷涂了场致发光材料并夹在两层电极之间组成。el场致发光灯的 供应商可以通过使用不同的发光材料,比如硫化锌、硫化钙或硫化锶,再掺杂其他成份如镁、钐、铕或添加萤光染色等,来调整

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229944.html2011/7/17 23:27:00

发光二极管封装结构及技术

种作用:保护管芯等不受外界侵蚀;采用不同 的形状和材料性质(掺或不掺散色),起透镜或漫射透镜功能,控制光的发散角;管芯折射率与空气折射率相关太大,致使管芯内部的全反射临界角很小,

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00

gan外延片的主要生长方法

面发生反应,外延生长化合物晶体薄膜。mocvd具有以下优点:用来生长化合物晶体的各组份和掺杂都可以以气态方式通入反应室中,可以通过控制各种气体的流量来控制外延层的组分,导电类

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led的封装技术

界侵蚀;采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色),起透镜或漫射透镜功能,控制光的发散角;管芯折射率与空气折射率相关太大,致使管芯内部的全反射临界角很小,其有源层产生的光只有小部分

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

高功率led散热基板发展趋势

需的流明量需超过上千流明或上万流明,单靠单晶粒封装模块显然不足以应付,走向多芯片led封装,及芯片直接黏着基板已是未来发展趋势。在led实际产品应用上,不论用于显示器背光源、指示灯

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00

led主要参数与特性

中添加散射与否)  ⑴ 为获得高指向性的角分布(如图4)图4  ① led 管芯位置离模粒头远些;  ② 使用圆锥状(子弹头)的模粒头;  ③ 封装的环氧树脂中勿加散射。  采

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