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宁照学推荐汉德森防爆灯参与2015阿拉丁神灯奖产品评选

源pfc校正隔离式恒流电源,功率因数高达0.95以上,具备防雷,过压,过,过流等相关保护功能,在散热处理上采用倒装式led芯片和高导热系数的铝基板,分散式光源设置,散热快,并且在防

  http://blog.alighting.cn/shenru/archive/2015/1/8/364461.html2015/1/8 18:39:08

功率型led封装基板材料的度场和热应力分析

aln基板的结和热阻最低,结达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

基于相对光谱强度的非接触式led结测量法

实验结果显示:所提出的结测量方法与正向压降法测量结果差距不超过2℃,该方法保持了正向压降法的结测量较为准确的优点,克服了光谱法的光谱漂移过小,对测试结果带来较大误差的缺点.

  https://www.alighting.cn/2015/1/4 13:50:29

ac-led,无电解电容和“去电源化”

图2是led伏安特性的负度系数曲线示意图。一个led如果在25°c时,加3.3v电压时的电流是20ma,那么当结升高到85°c(通常加电以后就会升高到至少85°c)后,即使电

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2015/1/4/364290.html2015/1/4 11:40:55

2015年led照明产业发展趋势和方向分析!

装芯片、倒装芯片两者皆有,但倒装芯片会更趋流行;在封装方面,CSP等芯片级封装技术悄然兴起,而这些技术的变革,将更完美地发挥led的特性。二是以led光源为中心,“1+n”的形式

  http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/12/31/364266.html2014/12/31 17:13:13

led电路安全运行的保护措施

常过电流通过(或环境度升高)时,大电流(或环境度升高)所产生的热量使聚合物迅速膨胀,也就切断了导电粒子所构成的导电通路,ptc自恢复保险丝呈高阻状态;当电路中过电流(超

  http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/12/30/364232.html2014/12/30 15:41:59

“题外话”

“题外话”衡量光源的参数有:光通量光强照度功率光束角色显色指数寿命等,其他的各项数据,比如光效,是在这几个数据基础上经过逻辑运算得到的。有这么个题目:配光曲线上的单位一般是cd

  http://blog.alighting.cn/liwenlong123/archive/2014/12/29/364210.html2014/12/29 17:58:58

从太阳能产业反观led产业趋势:活着才有未来!

2012 年是太阳能产业伤亡最惨重的一年,2013 年也阵亡了不少厂商,经过上冲下洗,2014 年还存活的太阳能产业体质可说健全多了,不过聚光式太阳能(CSP)、聚光式太阳能电

  https://www.alighting.cn/news/20141229/81324.htm2014/12/29 11:33:38

晶科电子肖国伟:未来倒装向fcob及标准化光组件进化

当前,国内外多家知名led企业均开始投入到CSP(chip scale package)级封装的研发及生产过程中,并且市面上已有不少的光源成品出现。同时,在产品应用端,也有一部

  https://www.alighting.cn/news/20141229/107832.htm2014/12/29 10:34:59

照明设计-古建筑遵循的亮化照明原则

线的敷设不能够损害古建筑的整体结构。2)古建筑大多为庄重、沉稳,亮化照明光源的色不宜太高,应该以暖色调为主,色彩不宜太多或者太鲜艳花俏,也不该有溢散光。3)夜景照明光源的紫外线不

  http://blog.alighting.cn/yakeys/archive/2014/12/25/364063.html2014/12/25 10:21:00

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