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板的封装， 展开了更广的优势, 使得LEd的发展, 能满足以上需
https://www.alighting.cn/news/20111219/n807336579.htm2011/12/19 11:41:45
聚积科技每年投入鉅額研发费用，于同业中无人能出其右，近来互联网上对聚积革命性的gm(mssop)封装错误的认知与描述并非事实， 聚积科技针对互联网未经求证之不实传言深表遗憾。我们
https://www.alighting.cn/news/201455/n046662022.htm2014/5/5 8:57:46
日前，德豪润达公告称，拟与雷士照明共同出资在广东省惠州市设立一家公司，该公司主要从事LEd封装业务。新公司注册资本为人民币8000万元，其中德豪润达以现金出资4080万元，占注
https://www.alighting.cn/news/20131018/n636257560.htm2013/10/18 9:50:41
法国发布了关于LEd封装的最新报告，其中指出“LEd将成为主流，但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕LEd的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会，对消费者而言，可
https://www.alighting.cn/news/20130304/88461.htm2013/3/4 10:30:44
一位不愿具名的分析师则对记者表示，早在2月份，LEd行业已出现回暖信号，到3月份明显回暖。首先是台湾地区的LEd芯片、封装厂商订单好转，产能利用率上升。通过区域传导，内地LEd企
https://www.alighting.cn/news/20120322/89338.htm2012/3/22 9:24:55
LEd封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有硅基LEd和高压LEd，硅基LEd之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝
https://www.alighting.cn/news/20110905/90149.htm2011/9/5 10:55:33
第200期阿拉丁“光”点依然为读者奉上本周业界重大新闻点评。2016，封装企业想干嘛?台LEd厂发展疲软，利基市场能否扳回一城?业绩预喜，LEd春天来了?……阿拉丁“光”点将一
https://www.alighting.cn/news/20160408/139046.htm2016/4/8 17:16:40
d的荧光粉涂覆技术、散热技术以及多晶片封装技术等方面的专利现状,并在此基础上提出了下一阶段大功率LEd封装可能的发展方
https://www.alighting.cn/2013/4/28 11:17:10
继台积电宣示跨足LEd后段制程，封测大厂硅品精密亦积极切进LEd封装技术。硅品精密表示，锁定技术难度较高的高亮度LEd多芯片封装市场，凭借打线封装丰富经验，有信心在良率优于其他竞
https://www.alighting.cn/news/20100914/117336.htm2010/9/14 11:48:13
近日，不少LEd封装厂商频频扩产增收，最新披露的业绩数据令人眼前一亮。LEd封装产值增速回暖，龙头封装企业大幅度盈利已成趋势，并且短期内还将持续。那么，在市场需求下，LEd封装企
https://www.alighting.cn/news/20170327/149252.htm2017/3/27 9:33:52
