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LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279471.html2012/6/20 23:06:02

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07

提高大功率LED散热和出光封装材料的研究

装互连材料在提高大功率LED散热和出光方面所具有的重要影响。讨论了芯片粘结材料、荧光粉、灌封胶、散热基板等。分析了导热胶、银浆和合金钎料、陶瓷基板、金属基板、复合基板, 讨论了对出

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57

松下展示gan基板白色LED 可提高车前灯设计自由度

  https://www.alighting.cn/news/20141120/n753967319.htm2014/11/20 10:15:23

晶电取得allos技术授权 硅基板LED量产有望

晶电与德国的工程顾问公司allos semiconductors于今日共同宣布,晶电取得gan-on-si的技术授权并已经成功完成第一阶段的技术转移。 本技术转移计划在晶电外延机台

  https://www.alighting.cn/news/20150312/110161.htm2015/3/12 9:22:41

什么是表面贴装LED

片式LED是一种新型表面贴装式半导体发光器件,具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点,发光颜色包括白光在内的各种颜色,因此被广泛应用在各种电子产品上。pcb板是制造片

  https://www.alighting.cn/resource/20110211/128062.htm2011/2/11 9:31:20

日本tamura以耐热接合材料提升10%LED亮度

日本tamura制作所开发出接着LED粒子与基板的新材;由于耐热性提高,因此可通过更多电流,LED的亮度约可提升一成左右之水平。该公司目前已经针对LED厂商进行样品出货作业,可

  https://www.alighting.cn/news/20110504/100455.htm2011/5/4 11:10:45

从散热技术探讨LED路灯光衰问题

政策与市场的落差,除了LED标准尚未全然规范可供厂商遵循外,另一个潜伏的技术问题就是“LED路灯严重光衰”,导致安装不到一年的LED路灯无法通过使用单位认证验收。前述的LED

  https://www.alighting.cn/resource/20110720/127415.htm2011/7/20 13:28:03

用厚膜技术最佳化大功率LED

随着对LED(发光二极管)灯具的需求持续增长,新型散热技术使制造商能生产光输出更大和寿命更长的发光二极管LED

  https://www.alighting.cn/resource/20110509/127640.htm2011/5/9 19:10:07

一种色温可调LED的封装与性能研究

本文介绍了一种新型的色温可调LED,利用大功率LED 芯片结合金属基板封装出了色温可调的暖白光高显色指数LED样品,测试了LED的光谱性能、色温、显色指数随驱动电流的变化,结果显

  https://www.alighting.cn/resource/20130105/126204.htm2013/1/5 14:36:36

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