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2010年我国LED封装产业现状调研报告

多数芯片企业开始涉足封装,同时逐步减少芯片的外销比例,致使封装企业芯片供应紧张;传统半导体封装企业开始试水LED封装,半导体封装设备厂商逐步加大LED设备的研发和市场推广;封装

  https://www.alighting.cn/news/20101203/91456.htm2010/12/3 16:28:32

LED行业塑料导热材料与铝材料对比报告

LED结温升高时,发光材料的禁带宽度将减小,导致LED发生波长变长,颜色向红色偏移。当LED结温不超过其临界温度时,正向压降随温度的变化是可逆的。一旦LED的结温超过器件所能承

  https://www.alighting.cn/resource/20100613/129042.htm2010/6/13 0:00:00

LED封装新技术及新思路

随着外延芯片技术提升,芯片成本迅速下降,分立式芯片后端工艺、传统封装工艺成为降低成本的主要瓶颈。当封装流明效能达到500lm/$,60w白炽灯的LED替代灯售价就能降到10美

  https://www.alighting.cn/news/2010119/n165429040.htm2010/11/9 10:15:25

LED封装辅料价格滑坡 2016辅料厂如何突出重围?

近两年,量增价跌始终是中国LED封装领域的主格调之一,中游封装企业不断寻求降低成本的方式,国产辅料无疑成为其进一步优化产业链成本的重要选择,尤其是在封装辅料硅胶和荧光粉两大市

  https://www.alighting.cn/news/20160328/138456.htm2016/3/28 9:26:01

一体化封装LED仿真

以自主研发的一体化封装LED为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对LED配光性

  https://www.alighting.cn/resource/20130329/125783.htm2013/3/29 12:10:29

砸数十亿日圆扩产 日亚化猛攻覆晶封装LED

发光二极体(LED)产业将掀起覆晶(flip chip)封装技术革命。因应LED应用版图扩张、终端价格快速走滑的趋势,LED龙头厂日亚化学(nichia)宣布将投资数十亿日圆建置

  https://www.alighting.cn/news/20150316/83440.htm2015/3/16 11:48:18

业绩稳健成长 LED封装巨头国星光电稳步成长

LED封装市场价格企稳,公司扩产提速或迎新一轮高增长周期 上游芯片厂商降价空间已经很小(芯片龙头晶电毛利仅0.5%),芯片厂开始涨价,预期到三季度都不会再降价,封装价格逐渐企

  https://www.alighting.cn/news/20160806/142601.htm2016/8/6 9:49:01

福建“白光LED用高性能稀土发光材料的研制”项目验收

1月29日,中国科学院福建物质结构研究所牵头承担的福建省科技重大专项专题“白光LED用高性能稀土发光材料的研制”通过省科技厅组织的专家验收。

  https://www.alighting.cn/news/20150204/82462.htm2015/2/4 10:07:20

紫外/深紫外LED封装技术与发展

附件为论坛嘉宾陈明祥的演讲内容《紫外/深紫外LED封装技术与发展》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20170615/151178.htm2017/6/15 15:48:04

成本下降15% LED封装厂竞推7020

LED封装厂商的新一代7020封装元件将大举出笼。LED tv品牌商为突显旗下侧光式产品差异,争相推出窄边框设计,迫使三星(samsung)、lg innotek、亿光、东贝

  https://www.alighting.cn/news/20130513/88602.htm2013/5/13 13:24:25

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