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不堪LED背光市场竞争压力 一台厂停止背光封装生产

连营发言人郑逸清表示,由于LED背光市场已过度竞争,导致公司营运与获利能力逐年下滑,因此决定背光封装产线停止生产,并改以委外代工。公司将朝转型发展,转型方向待董事会决议。

  https://www.alighting.cn/news/20140527/110718.htm2014/5/27 12:47:11

LED封装板出货强劲 竞国实业11月营收旺

由于在LED封装板及视讯cmos板出货强劲,竞国实业(6108)自结11月合并营收4.97亿元,月成长2.6%,年大幅成长68%。据了解,竞国实业第三季度合并营收14.92亿元,

  https://www.alighting.cn/news/20091210/116508.htm2009/12/10 0:00:00

LED封装厂佰鸿2010年营收看俏

美林证券最新报告指出,LED封装厂佰鸿(3031)在贴片型发光二极体带动下,预期2010年第一季度毛利率将持续提升,并优于2009年第三、四季度毛利率表现,高毛利率产品还有笔

  https://www.alighting.cn/news/20091230/116326.htm2009/12/30 0:00:00

新世纪LED沙龙技术分享资料—cob封装相对于传统smd优势

本资料来源于2014新世纪LED沙龙佛山站,由技术分享嘉宾——来自广州光为照明科技有限公司 技术部经理 王华主讲的关于介绍《cob封装相对于传统smd优势》的讲义资料,现在分

  https://www.alighting.cn/resource/20140117/124897.htm2014/1/17 14:31:53

探讨cob封装的测试解决方案

近年来,以cob(chip on board)方式封装LED器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式,无论是

  https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41

松下电工通过晶圆级接合4层封装LED

松下电工成功开发出通过晶圆级接合,将封装LED的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(wlp)的技术实力,在“第20届微机械/mems

  https://www.alighting.cn/resource/20090805/128723.htm2009/8/5 0:00:00

LED封装订单回暖 行业预期显乐观

“近一周公司订单出现了大幅提升。”主营LED封装产品的瑞丰光电董秘王玉春对记者感叹称,LED市场瞬息万变,自去年三季度直到今年2月下旬行业整体情况都很糟糕,但进入3月份才短短一

  https://www.alighting.cn/news/20120309/89582.htm2012/3/9 9:42:49

我国LED封装量达到680亿支

据最新调研数据显示,2005年在我国境内(不含台湾地区,但包括台湾企业在大陆投产部分)共完成LED封装量达到680亿支。

  https://www.alighting.cn/news/20060412/91068.htm2006/4/12 0:00:00

封装有机硅材料在LED电子器件中的应用进展

LED电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析,总结优缺点,提出有机硅材料在LED封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题,解决这些问

  https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:35:11

斯坦利电气开发玻璃封装的紫外LED

由于采用无机材料作为封装材料,因此由紫外线导致的性能劣化较小,与使用树脂材料时相比,延长了组件寿命。斯坦利电气希望开拓此前无法使用LED的严酷环境(比如高温、多湿)中的用途。外

  https://www.alighting.cn/news/20111209/114414.htm2011/12/9 9:32:08

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