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LED封装技术可能存在的问题

详解LED封装时可能存在的问题,现在分享给大家,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/3/6 10:19:04

高功率LED封装的发展方向——陶瓷封装

在陶瓷封装尚未普及前,以lumiLEDs所提出的k1封装形式,在1w(或以上)的LED的領域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升,封装厂仍不断地改良自家产品。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/13/153025_51.htm2012/11/13 15:30:25

LED封装的现状及未来

2006年封装产量达到660亿个,增长速度达到20%,产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个,增长速度达到24.24%,产值168亿元,2008年我国LED封装产值达

  https://www.alighting.cn/news/2010226/V22944.htm2010/2/26 10:34:31

LED封装的新技术、新思路

如何解决LED散热问题?如何增加LED出光效率?如何提高LED的可靠性?都是亟待解决的难题。此外,封装尺寸是否越大越好?LED传统封装的设计及结构是否有了新的发展方向?也是企业需

  https://www.alighting.cn/news/20101105/91688.htm2010/11/5 0:00:00

传华为/小米下半年推Mini LED手机,带动聚积出货放量

消息传出华为及小米下半年可能推出Mini LED屏幕手机,带动聚积Mini LED驱动ic下半年出货放量。

  https://www.alighting.cn/news/20190403/161478.htm2019/4/3 9:48:15

中国LED产业集中80%的LED器件封装企业

中国是LED封装大国,据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国,分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。

  https://www.alighting.cn/news/20100920/91778.htm2010/9/20 9:30:20

LED封装与散热研究

LED封装与散热研究》主要内容是针对白光LED在照明领域的应用市场,研发白光hb-LED芯片的散热和封装技术,旨在为高亮度照明LED的散热和封装提供一些理论与设备基础,以节约能

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/191120_17.htm2011/7/20 19:11:20

LED封装用环氧树脂的机理与特性详解

半导体(LED)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方,如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示,90%以上的结晶体管及70%~80%的集成电路已施

  https://www.alighting.cn/resource/20110316/127880.htm2011/3/16 10:10:03

封装LED市场增速平稳

从营收角度,通用照明应用是封装LED的最大市场,ssl(半导体照明)市场中光源与灯具将增至118亿元。

  https://www.alighting.cn/2013/9/9 11:02:04

中国LED封装技术与国外的差异

本文从封装设备、LED芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、LED器件性能等方面描述了当今中国LED封装技术与国外技术的差异,既肯定了中国LED封装技术长足的进步,也找出了与国

  https://www.alighting.cn/news/2010716/V24388.htm2010/7/16 8:38:24

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