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有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持LED的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片;改善LED的发光效率具体方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化具
https://www.alighting.cn/2014/9/28 9:55:16
长久以来，在对LED散热要求不是很高的情况下，LED多利用传统树脂基板进行封装。然而，随着市场应用领域不断扩大，需求层次不断提高，传统的树脂基板在高功率LED世纪的到来后，已渐
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128274.htm2010/10/26 9:20:10
有一些高亮度LED芯片上p-n两个电极的位置相距拉近，令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有的生产，就是利用新改良的溶解(laserlift-o)及金属黏合技
https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01
本文分析了用氧化铝（al2o3）和硅（si）作为LED集成封装基板材料时的热阻对比。
https://www.alighting.cn/resource/20101229/128115.htm2010/12/29 17:36:21
本ppt为2014新世纪LED沙龙广州站中，鸿利光电王高阳先生的分享ppt，详情下载附件！
https://www.alighting.cn/2014/12/11 15:18:05
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55
https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32
“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”香港科技大学、广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心的吴景琛发表的《高新材料在大功率LED集成芯片封装中的应用》，内容为le
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/135939_63.htm2011/6/2 13:59:39
LED 照明的脚步越来越近：1)LED芯片价格将持续下降，有助于LED 照明的普及;2)LED照明产业链逐渐完善;3)奥运+世博示范效应将推动LED照明普及：奥运使用 LED 芯
https://www.alighting.cn/resource/20110305/127916.htm2011/3/5 18:28:39
haitz定律作为LED行业技术发展驱动力，其正确性不断得到印证，该定律表明LED价格每10年将变为原来的1/10，性能则提高20倍。LED的发展也验证了该定律，甚至性价比提
https://www.alighting.cn/2013/9/25 14:42:09
