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介绍了emc支架封装器件的主要性能及相关试验分析。试验结果表明．emc支架封装LED器件的性能显著优于热塑性支架封装LED器件。
https://www.alighting.cn/2014/1/17 10:39:32
本文讲述了LED“区域控制技术”，“直下式技术”两种技术，LED 作为背光源在液晶电视领域的应用以及发展趋势。
https://www.alighting.cn/resource/20130527/125561.htm2013/5/27 13:50:25
建LED 产业专利情报分析体
https://www.alighting.cn/resource/20120503/126584.htm2012/5/3 13:02:44
目前国际LED 芯片厂商有：科锐[cree]、首尔半导体[ssc]、日亚[nichia]、osram、普瑞[bridgelux]、lumiLEDs、旭明[smiLEDs]、丰田合
https://www.alighting.cn/resource/20110505/127658.htm2011/5/5 17:36:59
本文分析了中小功率LED新型散热模式——垂直散热的潜在优点。与传统散热模式——水平散热相比，新型垂直散热LED具有亮度高、散热快、光衰小、稳定性高等优点。本文对不同散热模式le
https://www.alighting.cn/resource/20111124/126855.htm2011/11/24 11:14:25
论文提出了几种有代表性的实用LED驱动电路方案，并对每一种驱动电路的工作原理，优缺点及使用范围进行了较详尽的论述。对LED用户合理选用驱动电路有一定的指导作用。 论文并附电
https://www.alighting.cn/resource/2009324/V799.htm2009/3/24 10:37:13
论文首先仿真分析了适合基于LED紫外无线通信系统的四种调制技术，接着用实验数据验证分析了ook和ppm两种调制方式对通信系统性能的影响，论文最后展望提出dppm和dpim是适于未
https://www.alighting.cn/2014/12/10 13:54:36
介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光LED 的封装方法。针对硅基大功率LED 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
针对一款阵列型大功率LED 投光灯的散热特点，建立了关键散热结构的物理模型，并基于等效热路法选用能正确表达其热传导和热对流性能的数学模型，进而遵循本文设计的计算流程能快速计算出自
https://www.alighting.cn/2014/1/22 10:44:23
3w LED球泡灯是目前消费需求量最大的市场之一，目前主流的方案是3×1w，每个灯珠3.3v/300ma，通过3个灯珠串联方式形成负载，输出负载为10v/300ma。由于电网电
https://www.alighting.cn/2013/9/11 15:40:35
