站内搜索
泛的应用。目前它已成为种类最多、用途最广的光电器件之一。光耦合器一般由三部分组成：光的发射、光的接收及信号放大。输入的电信号驱动发光二极管（led），使之发出一定波长的光，被光探测
http://blog.alighting.cn/jananle/archive/2008/12/18/9478.html2008/12/18 15:32:00
5（mdi/mdix自动协商） 采用gigac自产的光模块，光模块全部采用日本器件质量充分保证。gigac的光模块，在国内外各大运营商中广泛的应用，质量之稳定，兼容性之强得到了充分认
http://blog.alighting.cn/gigac006/archive/2009/11/3/11146.html2009/11/3 10:45:00
0nm *传输距离：多模0-5km;单模：0-120km *1个10/100m自适应rj45（mdi/mdix自动协商） 采用gigac自产的光模块，光模块全部采用日本器件质
http://blog.alighting.cn/gigac006/archive/2009/11/12/19189.html2009/11/12 15:42:00
http://blog.alighting.cn/gigac006/archive/2009/11/12/19190.html2009/11/12 15:43:00
d出光效率、器件寿命、可靠性、发射波长等。保持led结温在允许的范围内，是大功率led芯片制备、器件封装和器件应用等每个环节都必须重点研究的关键因素，尤其是led器件封装和器件应
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/12/2/117791.html2010/12/2 17:40:00
对于有机电致发光器件，我们可按发光材料将其分为两种:小分子oled和高分子oled（也可称为pled）。它们的差异主要表现在器件的制备工艺不同:小分子器件主要采用真空热蒸发工
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00
用成本。 二、芯片集成cob光源模块个性化封装可能成为半导体照明未来主流封装形式 led有分立和集成两种封装形式。led分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
高，这种技术正开始被led背光所取代。led可以沿着lcd边缘或在lcd的背面呈点阵排列。led器件可串联或并联排列，这两种结构将可以提供均匀的lcd照明。led串可利用每个串中的串
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133820.html2011/2/19 23:14:00
池而不需要保护器件，保护器件一般用来抵御电池负载变化带来的浪涌电压。该器件能够为led提供恒定电流，电流值可以通过与led串联的检流电阻rsense设置。为了提高电流设置精度，提
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134185.html2011/2/20 23:26:00
新包括高传导率金属块基底、倒装芯片设计和裸盘浇铸式引线框等，采用这些方法都能设计出高功率、低热阻的器件，而且这些器件的照度比传统led产品的照度更大。 目前一个典型的高光通
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165435.html2011/4/14 22:01:00
