检索首页
阿拉丁已为您找到约 65303条相关结果 (用时 0.061028 秒)

台积固态再次领先业界推出无封装led 模块技术产品

台积固态照明公司继2012年发布无封装pod(phosphor on die)技术后,又一次领先业界推出trx系列灯板,产品采用无封装led 模块技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121883.htm2013/11/12 10:44:44

兆驰股份上半年实现营收58.13亿元,同比微增3.93%,继续深化Mini-LED项目

8月26日,兆驰股份(002429)发布2019年半年度报告。报告显示,兆驰股份上半年实现营收58.13亿元,同比微增3.93%;上半年实现归属于上市公司股东的净利润37.95亿元

  https://www.alighting.cn/news/20190827/163909.htm2019/8/27 9:47:03

永丰金证券台湾led芯片封装厂营收平稳

台湾led族群股价进入整理,尤其亿光、佰鸿短线跌幅深。主要受到电子淡季度、许多中小尺寸消费性电子产品实际终端需求不如预期、led芯片跌价趋势确立等负面因素冲击,加上产业长线利多因

  https://www.alighting.cn/news/20080604/91580.htm2008/6/4 0:00:00

三大上游芯片企业壮大南海新光源产业

南海计划采取自主创新和产业集聚相结合的方式,打造从芯片研究、装备制造、led外延片和芯片制造、大功率封装、应用产品开发、中试及生产、产品检测到市场流通的半导体照明全产业链,力争3

  https://www.alighting.cn/news/201162/n977732433.htm2011/6/2 19:00:14

解读俄罗斯封装及照明市场

led封装就生产规模和工艺来说在上个世纪90年代开始迅速发展,在其发展的最初阶段platan就开始供应配,可以说platan是看着市场逐步成长并成熟起来的。逐渐plata

  https://www.alighting.cn/news/20150420/84708.htm2015/4/20 16:41:42

生产五部曲诠释led照明产品

对led照明来说,前三步的外延片、切割和芯片是上游,第四步的封装是中游,第五步的应用则是下游。这些问题需要我们用更多的能量来突破。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/20/18302_69.htm2012/11/20 18:30:02

cob封装芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近

  https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58

松下电工展示外延片级接合四层封装led新品

松下电工在“第20届微机械/mems展”上展示外延片级封装(wlp)的最新研发成果,通过外延片级接合,将封装有led的外延片和配备有光传感器的外延片合计四枚外延片进行集成封装

  https://www.alighting.cn/news/20091023/V21326.htm2009/10/23 17:55:17

“中国造”led芯片生产关键设备下线

我国国产的代表国际尖端水平的高亮度led芯片生产关键设备mocvd(金属有机化学气相沉积设备)在正泰集团上海张江理想能源设备有限公司6日成功下线,打破了该领域长期被欧美企业垄

  https://www.alighting.cn/news/20121206/113028.htm2012/12/6 17:16:40

led芯片/器封装缺陷的非接触检测技术

1、引言  近些年来,随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破,我国的led照明产业进入了加速发展阶段,应用市场迅速增长,这导致了led封装产品的巨大市场,催生出了成

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

首页 上一页 41 42 43 44 45 46 47 48 下一页