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“高光效陶瓷封装技术及应用产品推广”项目通过验收

11月8日,由中国科学院福建物质结构研究所牵头承担的中科院课题“高光效陶瓷封装技术及应用产品推广”,通过“璀璨计划”项目组组织的专家验收。

  https://www.alighting.cn/news/20161116/146129.htm2016/11/16 13:39:27

5月led封装产品及灯泡价格续跌,暂未受贸易摩擦影响

集邦咨询led研究中心(ledinside)最新价格报告指出,2019年5月,中国市场部分大功率及中功率led封装产品价格继续下跌。

  https://www.alighting.cn/news/20190620/162202.htm2019/6/20 9:59:13

陆系封装厂崛起 台厂面临严峻考验

电视led背光渗透率趋于饱和,led背光产品的价格竞争仍未停歇,除了直下式低价优势兴起,品牌厂也开始导入覆晶(flip-chip)产品,再降背光成本,另一方面,随着陆系led封装

  https://www.alighting.cn/news/20140226/87599.htm2014/2/26 13:39:43

台湾研晶uv led封装产品加速固化应用革命

研晶(hp lighting)使用铜基板专利技术,其cob led(3.0~50w)照明用封装产品开发,已全面完成符合能源之星lm-80之测试;近日,更进一步延伸qm

  https://www.alighting.cn/news/20130606/112015.htm2013/6/6 9:39:07

大功率led封装材料的研究进展

环氧树脂封装材料由于存在诸多不足,长期以来仅限于小功率led的封装,而大功率led的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封

  https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00

影响封装取光效率的四要素

为了提高功率型led发光效率,一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面,功率型led的封装技术也需进一步提高,从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手,提高产品封装取光效率。

  https://www.alighting.cn/resource/20120104/126768.htm2012/1/4 14:02:01

hv led芯片开创照明高效率时代

传统dc led芯片是在大电流低电压下工作,为提升使用电压,一般采用集成封装(cob)结构,即多颗芯片串并联。虽然目前led照明应用仍然以dc驱动为大宗,但是该技术经由ac/d

  https://www.alighting.cn/news/20160226/137322.htm2016/2/26 10:17:09

乾照光电:led红黄光芯片风再起

历史积淀的红黄光芯片龙头再起航。在红黄光led外延片及芯片领域,乾照光电系国内产量最大的企业之一,其封装产品可应用于显示屏、红外安防、电子设备指示灯、交通指示灯、夜景工程、车

  https://www.alighting.cn/news/20170817/152294.htm2017/8/17 9:43:49

cob封装技术现状及趋势分析

什么是cob?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于smd表贴封装技术的新型封装方式,具体是将led裸芯片用导电或非导电胶粘附在pcb上,然后进行引线键

  https://www.alighting.cn/news/20150525/129538.htm2015/5/25 17:18:02

2015年led主流封装形式探析

然而伴随封装市场需求的增长,封装形式也开始逐渐走向制式化。对此,欧司朗高级市场经理吴森表示,目前照明市场上led主流的封装方式主要由ppa或pct封装的中小功率产品、emc封

  https://www.alighting.cn/news/20150715/130999.htm2015/7/15 10:43:05

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