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防护型匀光led地埋灯——2020神灯奖申报产品

防护型匀光led地埋灯,为杭州勇电照明有限公司2020神灯奖申报产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20200316/167132.htm2020/3/16 14:14:54

系列组合式投光灯——2020神灯奖申报产品

系列组合式投光灯,为广州艾丽特光电科技有限公司2020神灯奖申报产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20200326/167363.htm2020/3/26 14:55:45

ngc9282 led顶灯——2021神灯奖申报产品

ngc9282 led顶灯,为海洋王照明科技股份有限公司2021神灯奖申报产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20210224/170718.htm2021/2/24 17:01:10

倒装芯片设计的布线技术,布通率达100%(下篇)

前面小编已经为大家讲解了在伪单层上完成重新布线层布线的方法的其中的“倒装芯片结构与焊盘分配及布线方案”等,这里将继续为大家讲解:重新布线的替代性框架,验证有效性等相关布线技术。保

  https://www.alighting.cn/resource/20150112/123756.htm2015/1/12 16:20:57

gan基倒装焊led芯片的光提取效率模拟与分析

采取蒙特卡罗光线追踪方法,模拟gan基倒装led芯片的光提取效率,比较了蓝宝石衬底剥离前后,蓝宝石单面粗化和双面粗化、有无缓冲层下led光提取效率的变化,并对粗化微元结构和尺寸

  https://www.alighting.cn/resource/20140530/124544.htm2014/5/30 13:21:19

华灿光电王江波:倒装led芯片技术展望

限公司副总裁兼研发部经理--王江波将带来《倒装led芯片技术展望》的精彩演

  https://www.alighting.cn/news/20141020/n940466530.htm2014/10/20 17:34:36

led圈4位大咖从7大方面解读csp

由于csp的小尺寸、更接近于点光源、电流密度等特点,目前主要在背光和手机闪光等应用中得到推广,在照明应用中csp还刚刚起步,随着光效的提倒装芯片性价比的体现、所配合的贴装设

  https://www.alighting.cn/pingce/20170323/149167.htm2017/3/23 9:46:39

亿光推出全新超薄中等功率led系列

亿光电子特别推出超薄5630d 中 功率led 系列(料号 62-217d),适用于led 灯条及各式led 灯泡球 :包括标准型、全周光、功率灯泡球及筒灯等。

  https://www.alighting.cn/pingce/2013819/n337655177.htm2013/8/19 9:50:07

gelcore推出tetra功率白光led

来自gelcore公司其中一个最亮的led系统,tetra功率白光led。这款产品寿命达到5万小时,与tetra? power白光系统比较,新型低电压tetra power白

  https://www.alighting.cn/news/2007210/V7884.htm2007/2/10 10:27:44

功率led封装3—功率led热效应推动封装基板革命

如消费性产品业者对于功率led的期待是,能达到省电、辉度、长使用寿命、色再现性,这代表着达到散热性能力,是功率led封装基板不可欠缺的条件。   此外,液晶面板业者面临欧

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00

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