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是，由于fb的电压为50ma，所以即使通过满载200ma电流,rsense消耗的功率为： rsense=50mv×200ma=0.01w 由此可见，仅用0603封装的SMD电阻就
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134157.html2011/2/20 23:10:00
率led提高取光效率及散热能力。 封装设计 经过多年的发展，垂直led灯（φ3mm、φ5mm）和SMD灯（表面贴装led）已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要，开
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
m；封装尺寸小。nichia公司于2003年推出SMD型白色led，型号为nscw215，它是一种侧视SMD型白色led，高度为0．8/1mm，电流为20ma时，亮度达600mc
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134113.html2011/2/20 22:51:00
、铝导电反光层，将多个led芯片、SMD阻容元件和dis1xxx 系列浮压恒流集成芯片集成在一起。通过光刻和扩散工艺，在单晶硅层形成反向稳压二极管，用于泄放静电，以提高led的抗静
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00
效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。 3 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，led芯片及材料制作技
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，led芯
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
化设计，改进光学性能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。 3 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
式。可以选用74ls273这样一类锁存芯片，采用首尾相连的方式。这种方式虽然对印刷线路扳的质量要求高，密度大，增加了布线的难度，但目前的制板技术和采用SMD贴片元件，完全可以克服。
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133825.html2011/2/19 23:17:00
受惠于智慧型手机的大幅采用，amoled面板市场供不应求，韩国面板大厂2011年积极扩充产能，三星行动显示(samsung mobile display;SMD)将于2011年第
https://www.alighting.cn/news/20110217/101006.htm2011/2/17 13:58:04
近日，led高端显示器件的国内龙头企业雷曼光电发布了一款高对比度、低功率、室内用全彩显示屏器件：3528SMD；
https://www.alighting.cn/pingce/20110217/123009.htm2011/2/17 11:10:47
