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芯片和封装材料膨胀系数不匹配造成的界面应力、长时间蓝光照射引起的光降解和光热耦合作用造成了器件灾变性失效。
https://www.alighting.cn/resource/20141219/123897.htm2014/12/19 9:41:29
为了确定不同封装材料对白光led光衰等性能指标影响的程度，进行了不同材料支架、不同种类固精胶，以及不同厂家荧光粉及配粉胶的对比试验。
https://www.alighting.cn/resource/20141204/123977.htm2014/12/4 10:03:52
在si衬底gan 基蓝光led 芯片上生长了一层sion 钝化膜，使器件的光输出功率提高12%且有效降低了器件在老化过程中的光衰。
https://www.alighting.cn/resource/20141010/124221.htm2014/10/10 14:53:30
日前，由半导体照明联合创新国家重点实验室(筹)组织的关于与荷兰代尔夫特理工大学(以下简称“tud”)在半导体照明领域的高层交流活动在中国科学院半导体所隆重举行。
https://www.alighting.cn/news/20111212/n864136429.htm2011/12/12 10:10:06
介绍了全球主要国家和地区标准化组织关于普通照明用led产品性能的温度相关性的标准化情况，对标准的制定进展和发展趋势进行了分析，提出了对我国相关标准化工作的建议。
https://www.alighting.cn/resource/20140711/124449.htm2014/7/11 11:11:08
led路灯恒流驱动电源输出电流的稳定性和一致性直接影响整个照明系统的可靠性，而恒流驱动电源中元器件的参数值受到内外部因素的干扰会造成电源输出电流的波动。本文首先介绍了一种改进的可靠
https://www.alighting.cn/resource/20140702/124472.htm2014/7/2 11:22:26
目前led 器件已达到的光效为150lm/w,与理论预测的指标300lm/w 还存着在很大的差距,光效仍有很大的提升空间。
https://www.alighting.cn/resource/20140627/124484.htm2014/6/27 11:03:45
为了确定不同封装材料对白光led光衰灯性能指标影响的程度，进行了不同材料支架、不同种类固晶胶，以及不同厂家荧光粉及配粉胶的对比试验。
https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:29:57
发光二极管背光系统由于led为点光源的特性容易造成面板亮度不均的问题，本文以3吋的液晶面板背光源为设计对象，将四颗led放置于导光板四顶角，利用旋转led的摆放角度及本文提出的区块
https://www.alighting.cn/resource/20140504/124613.htm2014/5/4 10:53:30
国家半导体照明工程研发及产业联盟吴玲秘书长围绕论坛主题“感恩、光荣、梦想”，详细分析了目前半导体照明产业的发展现状和机遇。
https://www.alighting.cn/news/2012711/n134941199.htm2012/7/11 9:06:52
