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种封装主要是扩大功率，用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高，应用时产生的热量大，散热是解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件，用于生产照明灯具都有一个共同特点：热阻的道
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
造商均在海外，随着市场升温，其对下游封装、应用产业的控制力也在逐步显现。 5月18日，深圳暴热。但位于华强北的led国际采购交易中心内，熙来攘往的人流依旧热度不减。 这个于今年
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258531.html2011/12/19 10:58:33
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261536.html2012/1/8 21:48:45
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
面，在国际巨头们紧锣密鼓地布下专利网之时，广东在加快led照明相关标准的制修订工作。2009年7月1日，广东率先发布并实施国内首个led路灯地方行业标准《广东省led路灯地方标准》。自实
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261565.html2012/1/8 21:50:57
d照明普及时代已不远，唯目前仍需精进白光led发光效率和散热设计。 led在电流通过发光时会产生热能，而dcled在ac/dc转换过程中产生更多热能，因此散热设计将是影响led使
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261575.html2012/1/8 21:51:20
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262709.html2012/1/29 0:39:12
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
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