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浅析白光led照明特点与驱动器类型之间的联系

明特点及其驱动器类型  发光管的管压降呈现负的度系数,直接并联。各并联发光管管压降不可能完全相同,这样并联管之间的电流就会略有差异,使用时管压降略低的管电流略大,其升就会比其他

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106922.html2010/10/15 15:14:00

户外照明设计师在进行户外led灯具设计时候必须考虑的几个因素

高,不容易造出高品质的灯具。或者是采用30w、50w甚至更大的模组进行组装,以达到所需要的功率,这些led的封装材料有用环氧树脂封装,有用硅胶封装的。二者的区别是:环氧树脂封装耐

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108678.html2010/10/18 15:19:00

led在室内照明的应用和前景

量和气体放电灯也不一定相同。  (4) led灯具产品还处于初级阶段,技术上不成熟,还存在不少问题,如:  1) 散热问题:如何把结有效降低到允许水平,仍在探索和实践中,度控制不

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115538.html2010/11/20 23:23:00

[转载]转载——陶瓷金卤灯的特性及优点

受激发,导致更好的显色性,更高的发光效率;照明工程师社区 e、 放电管体积小,发光体亮度高; f、 色的一致性好,无论电源电压的变化,电灯位置的变化,以及灯寿命过程,灯的色

  http://blog.alighting.cn/geuosa/archive/2010/12/10/119654.html2010/12/10 14:02:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

则相对降低20~30%,换句话说白光led的亮度如果要比传统led大数倍,消费电力特性希望超越萤光灯的话,就必需先克服下列的四大课题,包括,抑制升、确保使用寿命、改善发光效率,以

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00

led倒装(flip chip)简介

性因素中是一个比较重要的因素,如果处理不好,将使得led的热阻过大,导致在额定工作条件下器件的结过高,导致器件的出光效率下降、可靠性降低。当选用铅锡焊料63sn/37pb,λ=3

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00

详解led用透镜相关知识点

种。  led透镜一般为硅胶透镜,因为硅胶耐高(也可以过回流焊),因此常用直接封装在led芯片上。一般硅胶透镜体积较小,直径3-10mm。并且 led透镜一般与led紧密联系在一起,它有助

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126767.html2011/1/9 21:06:00

通过改善散热来提升白光led寿命

0~30%。换句话说,白光led的亮度如果要比传统led大数倍,消 耗电力特性超越荧光灯的话,就必需克服下列四大课题:抑制升、确保使用寿命、改善发光效

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00

安森半导体推出应用于下一代车身电子方案

c的结下工作。ncv7608具有3.15 v至5.25 v的宽输入电压范围,并具有8路完全独立的输出驱动器,能够任意配置为高端、低端或半桥配置组合,为需要驱动大量负载的设计人员提

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126975.html2011/1/12 0:13:00

led灯具损坏常见原因及保护方案2

过电流通过(或环境度升高)时,大电流(或环境度升高)所产生的热量使聚合物迅速膨胀,切断了导电粒子所构成的导电通路,pptc呈高阻状态。当电路中过电流(超状态)排除后,聚合物冷

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127027.html2011/1/12 16:37:00

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