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面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计 从芯片的演变历程中发现，各大led生产商在上游磊晶技术上不
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00
纳米三氧化二铝 0571-888 52193 纳米三氧化二铝晶相稳定、硬度高、尺寸稳定性好，可广泛应用于各种塑料、橡胶、陶瓷产品的补强增韧，特别是提高陶瓷的致密性、光洁度、冷
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2011/7/20/230393.html2011/7/20 11:06:00
r)电阻率高，具有良好的绝缘性能，可应用于yga激光晶的主要配件和集成电路基板中。 在相同填充量下,纳米氧化铝填充的导热橡胶比微米氧化铝填充的导热橡胶具有更好的导热性能及物理机
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2011/7/20/230391.html2011/7/20 11:05:00
外发射和保温材料被应用于化纤产品和高压钠灯中。此外，α相al2o3电阻率高，具有良好的绝缘性能，可应用于yga激光晶的主要配件和集成电路基板中。 技术指标： 项目 质量标准
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2011/7/20/230389.html2011/7/20 11:03:00
随着led应用的升级，市场对于led的需求，也朝更大功率及更高亮度的方向发展，对于高功率led的设计，目前各大厂多以大尺寸单颗低压dc led为主，做法有二，一为传统水平结构，另一
https://www.alighting.cn/resource/20110720/127418.htm2011/7/20 9:39:54
程。ｍｏｃｖｄ 利用气相反应物间之化学反应将所需产物沉积在基材衬底表面的过程，蒸镀层的成长速率和性质成分、晶相会受到温度、压力、反应物种类、反应物浓度、反应时间、基材衬底种类
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230341.html2011/7/20 0:17:00
程(process)产生发光现象。 利用混晶(亦称化合物为半导体)ingan产生高辉度蓝光或是绿光的led虽然已经进入商品化，可是有关发光机制传统的半导体物性物理学理，却无法具体说
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230338.html2011/7/20 0:15:00
用，而强制执行度量标准比立法禁止某项技术会更好。美国加利福尼亚洲的24条标准就是在立法方面极好的例子。通常，24条标准提供了一套能够将建筑物结构所有方面都覆盖到的强制性的规则。24
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230325.html2011/7/20 0:09:00
性及寿命各不相同，因此在使用多晶型led发光二极管的方式产生白光，比单晶型led产生白光的方式复杂，也因led发光二极管的数量多，也使得多晶型led的成本亦较高；若采用单晶型，则只
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230319.html2011/7/20 0:06:00
高多的亮度，但因过大的面积，在应用过程和结果上也会出现适得其反的现象。所以，针对这样的问题，部分led业者就根据电极构造的改良，和覆晶的构造，在芯片表面进行改良，来达到50lm/
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230316.html2011/7/20 0:05:00
