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能保持较高发光效率是led白光照明中的一个重要的课题。3)灯具系统的二次光学设计传统灯具长期以白炽灯、荧光灯光源为参照物来决定灯具的光学和形状的标准,因此led灯具系统应考虑摒弃传
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贴片胶主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配,以保持元件在印刷电路板(pcb)上的位置,确保在装配线上传送过程中元件不会遗失。贴上元器件后放入烘箱或再
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幅值为50到200vpp的交流电 压,且不使用过多的电子元
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需提供不到2500nits即可等效传统背光源提供8500nits时的出光亮度。光学效率的提升,意义在于背光功耗的大幅度降低,对于光源亮度要求的大幅度降低。led背光在lcd市场的应
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件的永久性损坏。大家熟知,led是半导体产品,如果led的两个针脚或更多针脚之间的电压超过元件介质的击穿强度,就会对元件造成损坏。氧化层越薄,则led和驱动ic对静电的敏感性也就越
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产,下游归led封装与测试,研发低 热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封装好的才能成为终
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部铝电极被另一种透明的铟-锡-氧(ito)取代,从而使得整个显示结构具有透明的效果。由于不存在液体,el显示器可以被制成任意的形状,甚至包括曲面。而且也可以在显示器上直接钻孔,或
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理工序：本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件(如晶体管、电容、逻辑开关等),其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关,但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗,再在其表面进行氧化
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辑芯片以及存储器应用方面的闪速存储器和dram(动态随机存取存储器)。分立半导体用于制造要求具有精密si特性的元件。“奇异”(exotic)半导体类包含一些特种产品,它们要用非s
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