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本篇文章提出建立一个带有散热片高功率LED星形封装的步骤，首先针对采用星形基体的LED封装建立详细的模型，接着在LED星形封装的底部加上散热片，最后再将仿真结果与实验数据进行比较。
https://www.alighting.cn/resource/20111117/126877.htm2011/11/17 19:50:33
针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件，描述了大功率LED器件的热阻特性，建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线，以三类典型粘
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37
产品优势：1、晶圆纯度良率更高、制造出来芯片质量更好对能源更加节省。2、在机器上采用8寸生产制造，单片晶圆板上我们裸片数量是6寸的2倍以上，生产、封装成本上更加节省。3、在封装上
http://blog.alighting.cn/152441/archive/2012/12/13/303375.html2012/12/13 15:26:13
LED行业是一个高技术壁垒的行业，这里指的是上游芯片和外延片，该环节目前占到了整个产业链产值的70%。做LED芯片。外延片要比单纯做封装、做下游应用产品难得多，这当中涉及技术，工
https://www.alighting.cn/2013/6/13 15:50:44
外面用高压胶布胶上（注：胶布要胶的长一点，以免渗水）再用电工胶布密封，以防脱落。 另外，由于LED彩虹管是软性的，而发光二极管的灯脚比较硬，因此在安装过程中切勿用力过度，折
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179830.html2011/5/20 0:15:00
日前市场传出消息，LED外延台厂晶电，将主动与封装厂共同开发客户，分别与光宝、联电携手布局大陆LED市场，总合资金额将达新台币1.2亿美元（约新台币38.4亿元）。
https://www.alighting.cn/news/20100308/120366.htm2010/3/8 0:00:00
介绍了LED全彩显示屏基于最主要部件-LED的全套配光方案,包括投产晶片的k-factor管理、封装工艺的控制、白平衡的调节以及LED光学透镜的设计,代表着业界先进的配光解决理念。
https://www.alighting.cn/resource/20110506/127650.htm2011/5/6 17:35:50
本文主要介绍了 LED 全彩显示屏的全套配光方案，包括投产晶片的 k-factor 管理、封装工艺的控制、白平衡的调节以及 LED 光学 lens的设计，代表着业界最先进的配光解
https://www.alighting.cn/resource/20110408/127767.htm2011/4/8 14:21:49
据广东光亚照明研究院发布的报告显示，今年以来，LED背光和照明市场需求旺盛，芯片、封装和应用厂商订单饱满。但与此同时，LED行业产能过剩的问题仍然存在，终端产品的价格竞争激烈。
https://www.alighting.cn/news/20130701/88333.htm2013/7/1 9:34:59
该项目计划总投资3500万美元，经营LED电子封装、应用及灯具生产。项目建成投产后，年产可达10万套LED灯具，产值可达3亿元人民币。
https://www.alighting.cn/news/20100629/104008.htm2010/6/29 0:00:00
