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5mm的记作t-1(3/4);把φ4.4mm的记作t-1(1/4)。由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况。从发光强度角分布图来分有三类:(1)高指向性。一般为尖头环
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用rgb模型每一个像素的rgb分量分配一个0~255范围内的强度值。如:纯红色r的值为255,g值为0,b值为0;灰色的r、g、b三个值相等(除了0~255);白色的r、g、b都
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258518.html2011/12/19 10:57:35
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258516.html2011/12/19 10:57:27
内的led产业布局来看,我国led产业发展极不平衡。国家发改委的统计数据显示,2008年我国半导体照明总产值近700亿元,其中芯片产值19亿元,封装185亿元,应用产品产值450亿
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258514.html2011/12/19 10:57:23
主;2006-2007年,led商照处于探索期,由于市场和技术的不成熟,发展步伐相当缓慢;2008全球金融危机时期,正当中国灯饰照明大多数品类都在寒流中打冷颤的时候,国家宏观政策适时而
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权的外观和实用新型专利169项、发明专利11项;申请注册商标数54个,取得授权的注册商标数29
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展历程中,行业规模不断上升,从最初的十几个单位、全国年产值几个亿,到现在几百个单位、年产值几十个亿,产品不仅占据了国内的主导市场,而且形成了一定比例的出口。在多年的发展中,企业的自
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258507.html2011/12/19 10:57:02
几年的发展历程中,行业规模不断上升,从最初的十几个单位、全国年产值几个亿,到现在几百个单位、年产值几十个亿,产品不仅占据了国内的主导市场,而且形成了一定比例的出口。在多年的发展
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258506.html2011/12/19 10:56:59
究院”2008年也完成可产业化生产并有实际应用系统方案的ac led产品,可直接插电于60hz或更高频率的ac 110v 交流压使其交流发光,应用于指示灯、霓虹灯、低瓦数照明灯,能
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种封装主要是扩大功率,用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高,应用时产生的热量大,散热是解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件,用于生产照明灯具都有一个共同特点:热阻的道
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