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非隔离单电感的5-40w内置mos的LED恒流驱动方案

单电感非隔离pn831x芯片系列,应用于buck架构的超精简外围的驱动方案,特点是外围元件少、内置高压开关mos和启动mos、集成自供电技术、保护功能齐全(开路保护通过外部fb电阻

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 10:51:30

大功率gan基白光LED荧光层失效机理研究

芯片和封装材料膨胀系数不匹配造成的界面应力、长时间蓝光照射引起的光降解和光热耦合作用造成了器件灾变性失效。

  https://www.alighting.cn/resource/20141219/123897.htm2014/12/19 9:41:29

新型高调光比LED驱动器设计大功率照明方案

lt3478和lt3478-1的易用性很好,并具有旨在优化性能、可靠性、外形尺寸和总成本的可编程功能。

  https://www.alighting.cn/2014/9/19 14:56:10

凝胶型LED 封装材料基础聚合物的制备及性能

通过开环聚合制备了透明的聚( 二甲基??甲基苯基??甲基乙烯基) 硅氧烷共聚物, 考察了聚合条件对产物结构与性能 的影响。

  https://www.alighting.cn/2014/5/13 10:31:58

LED封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55

白光LED用碱土金属硅酸盐荧光粉的光谱性质

采用固相法合成了a:(srba)3sio5:0.024ce3+,0.024li+;b:sr2.73m0.2sio5:0.07eu2+(m=ba,mg,ca);c:(srba)3si

  https://www.alighting.cn/resource/20130927/125281.htm2013/9/27 17:34:18

LED封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32

白光LED用eu2+离子激活含氮铝酸盐发光粉的制备

采用高温固相反应法制备sr3al2o6-3x/2nx∶eu2+发光材料。发光光谱分析表明,该材料在400~550nm可见光激发下,发射光谱为峰值波长为600 nm的宽带谱。xrd分

  https://www.alighting.cn/2013/4/2 16:54:56

可消除LED全彩屏垂直拖影的模组扫描方式探讨

本文章将根据理论分析和试验而得的垂直拖影与刷新率成正比而与色彩均匀度成反比关系为基础,提出一种新的扫描模式——以一种动态可调节的扫描方式来达到两个比例对象的均衡点,使其得到最佳的显

  https://www.alighting.cn/resource/20120717/126507.htm2012/7/17 15:07:09

雅江LED替代2千瓦传统卤素聚光灯的照明方案深度探讨

本文的探讨是基于雅江光电的光学测试设备测出的光学数据和分析。为了方便起见,所有数据均作了简化处理。详细的数据可根据需求提供。

  https://www.alighting.cn/resource/20111213/126801.htm2011/12/13 17:59:26

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