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进参考。1.)led芯片&封装组件发光效率关键技术指针：首要之led芯片&封装组件关键技术美、日厂商均已量产突破发光效率100~120 lm/w以上，超越传统最高效
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261489.html2012/1/8 21:45:52
间就显得至关重要。较大的显示屏需要较多的led，而显示屏使用时间较长的应用则会从能效更高的升压型拓扑中受益。相反地，如果显示屏仅用于短时间背光，那么效率就可能不是一项关键的设计参
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261487.html2012/1/8 21:45:47
计时led-display.cnledw.com/"led显示屏通用驱动模块。关键词：倒计时； led显示； rtc－5rtc－5型电脑倒计时模块支持9位“8”字共阳led数码显示
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261486.html2012/1/8 21:45:45
与尺寸大小关系不大，但与电极的位置有关，ｐ焊线电极远离ｎ电极的芯片２０ｍａ下的光输出功率高，正向压降也高。 关键词:ｇａｎ基led;ｉ－ｖ特性;ｐ－ｉ特性; ｇａｎ基半导体材料近
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261482.html2012/1/8 21:45:35
案，给出了基于c语言具体的实现方法，最终实现了dsp与lcm320240的良好接口，并在实际系统应用中取得了成功。同时，可为其他dsp与lcd的接口设计和控制实现提供参考。关键
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261481.html2012/1/8 21:45:34
一 全彩显示屏专用led的选择 全彩led显示屏的最关键部件是led器件。原因有三：第一，led是全彩屏整机中使用数量最多的关键器件，每平方米会使用几千至几万只led；第二，le
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261478.html2012/1/8 21:40:24
余80至85%则转换成热，若这些热未适时排出至外界，那么将会使led晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。 led发展 散热是关键 随着led材料及封装技术的不断演进，促使le
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261473.html2012/1/8 21:40:12
摘要：文章对led的优势以及其目前所面临的技术难题进行了简要的介绍、分析，并结合led在照明设计领域内的应用提出个人的观点以供探讨。关键词：led；优势；技术难题；1、前言能源危
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261463.html2012/1/8 21:39:03
高。d、显然，led元件的热散失能力是决定结温高低的又一个关键条件。散热能力强时，结温下降，反之，散热能力差时结温将上升。由于环氧胶是低热导材料，因此p—n结处产生的热量很难通过透
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261458.html2012/1/8 21:36:25
光led的发明称为led进入照明领域的关键技术之一。led能够进入照明领域的另一个关键技术就是经一步提高led的光效。图1.1给出了各种电光源光效及其发展。 图1.1 各种电光源
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261456.html2012/1/8 21:36:19
