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目前，对led封装有机硅材料相关产品的科研发工作开展较少，已有的国产有机硅封装材料存在一些缺陷：折射率低、耐热性差、耐紫外光辐射性不强、产品粘接力不够、透光率不高等这些缺陷直接影
https://www.alighting.cn/resource/20120728/126487.htm2012/7/28 18:34:44
led作为一种全新的光源，正越来越多地被融入到人们的生活当中，它的发展脱离不了人们对照明的需求。led模组化发展模式：（1）光源模组化（2）器件+pcb板集成化（3）光源和电源集成
https://www.alighting.cn/2012/7/28 16:03:33
做组装线路板，用贴片封装（smd）的高亮度led为光源，每3颗灯为一个单元，每50厘米为一个大的长度单元，这个产品的厚度仅为一枚硬币的厚度，不占空间软性led灯条是可以随意剪断、也可
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/7/28/283609.html2012/7/28 12:07:22
生多色led。谈及到多芯片技术，三层芯片的多芯片技术还可以产生白光：当红光、绿光及蓝光这三种原始色通过正确的比例混合时，就可以产生白光。 封装在同一个环氧层中的红光、绿光及蓝光芯
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/27/283563.html2012/7/27 15:09:22
特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要尽量将pcb靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/27/283562.html2012/7/27 15:09:17
那是一家拥有15家控股参股企业，年产值达到近10亿元人民币的集团公司。随着集团公司的不断发展壮大，在经营现有产业链的同时进军led行业，全资收购恒冠科技有限公司。
https://www.alighting.cn/news/20120727/113125.htm2012/7/27 11:41:58
具标准情况进行了介绍，点明应结合led灯具的技术要素来观察和追踪标准的变化和发展。 一、led灯、灯具及相关定义 1、led灯 led封装（ledpackage）：包括焊线连接
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/7/27/283502.html2012/7/27 9:42:28
件的天下。全彩贴片式smd显示屏只能大量应用在户内。随着led芯片技术和led封装技术的进步，smd的亮度和防护等级已经能够满足户外应用的需求，并且全彩贴片式smd显示屏具有更多全彩直
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/7/27/283498.html2012/7/27 9:25:43
盈佑光电投资6亿元，从事led直插封装生产，是全国最大的“546”红光条屏项目。目前，产品销售量占全国市场的80%。
https://www.alighting.cn/news/20120726/113246.htm2012/7/26 11:46:21
心的配件之一，芯片的质量决定了灯具照明效果。从芯片和封装角度来看，流明‘光效、显色指数、寿命、光衰等指标是最重要的数据，判断芯片的优劣就是检测芯片的各项参数是否符合相应的标准，比如
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/7/26/283434.html2012/7/26 10:33:00
