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改善散热结构提升白光led使用寿命

过去led业者为了获利充分的白光 led 光束,曾经开发大尺寸 led 芯片试图藉此方式达成预期目标,不过实际上白光 led 的施加电力持续超过 1w 以上时光束反而会下降,发

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262641.html2012/1/29 0:35:11

全彩显示屏专用led的选择和使用

测,这是由led的特性决定的,过热或波动的温度会直接损坏led或造成led质量隐患,尤其对于尺寸如3mm的圆形和椭圆形led。3、 设计电流值 led的标称电流为20ma,一般建

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262650.html2012/1/29 0:35:41

在手机照相机光源应用领域驱动大电流led的高性能技术

白光 led 具备了当前手机设计者所需的性能结合:尺寸、大的光输出、以及能够提供“闪光”或连续“视频”景物照明。开发大输出功率 led 以专门用于集成照相机光源。虽然这些专用的照

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262658.html2012/1/29 0:36:09

led驱动:照明应用看好,散热仍是技术难题

度和功率转换效率,追求更高的功效、更高的集成度以及更的外形尺寸。”就系统而言,大功率led照明技术涉及电学、光学、热学、力学等多个学科,无锡晶凯科技有限公司董事长黄伟博士告诉记

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262734.html2012/1/29 0:41:19

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统式的led封

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56

led照明产业化政府应率先应用推动

称,其基于硅衬底的高功率inganled性能接近于采用传统衬底生长的led。据悉,该公司目前用于显示领域的尺寸管芯(200micron)已经进入量产阶段。随着中国各级政府把le

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262785.html2012/1/29 0:45:12

led照明产业化政府应率先应用推动

称,其基于硅衬底的高功率inganled性能接近于采用传统衬底生长的led。据悉,该公司目前用于显示领域的尺寸管芯(200micron)已经进入量产阶段。随着中国各级政府把le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268343.html2012/3/15 21:56:37

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统式的led封

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22

陶瓷金卤灯是实现节能减排目标的主力军

动要求稳定,寿命更长(15000~20000h);  5)色差少,色温漂移(±75k);  图1为两类金卤灯的管壁工作温度区域和性能区别。  上述特性归功于半透明多晶氧化铝陶

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268481.html2012/3/16 13:43:45

我国led照明产业的发展及在道路照明中的应用现状

w,日本nichia公司的功率白光led实验室光效已达249lm/w,韩国首尔半导体光效为100lm/w的ac led产品开始量产(见表1)。  国际led领域的核心专利主要掌

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268501.html2012/3/16 14:22:27

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