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高功率白光led散热问题的解决方案

样的问题,部分led业者就根据电极构造的改进和覆的构造,在芯片表面进行改良,来达到50lm/w的发光效率。例如在白光led覆封装的部分,由于发光层很接近封装的附近,发光层的光向外

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230298.html2011/7/19 23:50:00

日本拟启动第二波节能补助政策 led企业受惠

日本政府可望在7月启动第二波的eco-point节能家电补助政策,这让led产业逢甘霖,以与日本有交叉授权的电(2448)、夏普led tv供应链的亿光、东贝,以及打入日本le

  https://www.alighting.cn/news/20110719/100228.htm2011/7/19 9:25:34

降低高亮度led成本的圆粘结及检测

d圆与圆的结合的大小只有2到4英寸的直径。另外一个问题就是两个需要粘结的原有不同的热膨胀系数而导致粘结过程非常缓慢。因为每次只能粘结一对圆,这就限制了高亮度led的生产

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230116.html2011/7/18 23:52:00

led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

胶、备胶工艺),然后用真空吸嘴将led芯片吸起安置在支架的反光碗中心处,并通过烧结将芯片的背电极与支架固结在一起(即固工艺);通过压焊将电极引线引到led芯片上,完成产品内外引

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

高亮度led封装热导原理

型led的作法,除了将单一发光裸的面积增大外,也有实行将多颗裸一同封装的作法。事实上有的白光led即是在同一封装内放入红、绿、蓝3个原色的裸来混出白光。注2:虽然各种led的点

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230092.html2011/7/18 23:40:00

三种led衬底材料的比较

出10倍以上。蓝宝石本身是热的不良导体,并且在制作器件时底部需要使用银胶固,这种银胶的传热性能也很差。使用碳化硅衬底的芯片电极为l型,两个电极分布在器件的表面和底部,所产生的热量可

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00

隆达电子总部获全国第一座绿建筑黄金级led厂房认证

隆达电子新竹总部日前获得行政院内政部颁发台湾绿建筑黄金级证书,成为全国第一座佔地最大之绿建筑led厂房。该座厂房于建厂之初即导入「叁大生态平衡」环保设计概念,提昇了隆达在led产业

  https://www.alighting.cn/news/20110718/114890.htm2011/7/18 17:16:21

2011年蓝宝石基板需求水涨船高

随着ledtv及照明市场需求起飞,蓝宝石基板的需求也水涨船高。蓝宝石基板占led成本高达两成,可说是led供应链中成本最高的材料。自2009年开始,led背光电视渗透率窜升三成,蓝

  https://www.alighting.cn/news/20110718/90274.htm2011/7/18 11:44:25

led背光源制作工艺简介

极备上银胶后进行扩张,将扩张后的芯片(大圆片)安置在刺胚上,在显微镜下用刺笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。c、压焊:用铝丝或金丝焊

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00

大功率led封装产业化的研究

压成型5、固工艺:银胶烘烤→金属共6、生产及检测设备:手工操作→半自动操作→全自动操作目前全自动固、焊线的设备相对成熟,荧光粉涂布、柔性光学硅胶灌封、软性光学硅胶模压成型、检

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229963.html2011/7/17 23:38:00

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