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http://blog.alighting.cn/baishengan/archive/2010/7/14/55837.html2010/7/14 14:10:00
区j}`yc,ae{v \&amP;s|1~.P } P0 所以，持续追求高亮度的led，其使用的封装技术若没有对应的强化提升，那么高亮度表现也会因此打折，因此本文
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119315.html2010/12/9 14:24:00
率。而芯片贴合金属衬底更可以在n-gan表面制作光学微结构，如图二所示,提高外部量子效率效果会更好。芯片贴合芯片：利用热压超声波芯片贴合技术将led芯片的P型氮化镓与金属衬底贴合，形
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于led。 led的核心发光部分是由P型和n型半导体构成的Pn结管芯，当注入Pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于led。 led的核心发光部分是由P型和n型半导体构成的Pn结管芯，当注入Pn结的少数载流子与多数载流子复
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
拽到下面的“新建图层”按钮然后松开。）如图2 3.我们把白天的效果图变成黑夜的，毕竟灯光要在夜暮为背景才能发出光辉。插句外话，本人认为日落时分衬托出的灯光效果是最美最有韵
http://blog.alighting.cn/lianghengxing/archive/2011/6/13/218375.html2011/6/13 21:31:00
法简单地将分立器件的封装用于led。led的核心发光部分是由P型和n型半导体构成的Pn结管芯,当注入Pn结的少数载流子与多数载流子复合时,就会发出可见光,紫外光或近红外光。但Pn结
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00
及 技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于led。led的核心发光部分是由P型和n型半导体构成的Pn结管芯,当注入Pn结的少数载流子与多数载流子复合时,就会发出可见光,紫外 光或
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
变器或具备板上调光功能的逆变器都应该采用输入旁路电容，以减少输入电压纹波。如果未采用这些电容，那么当每次逆变器功率器件开关时，产生的电流增加值将导致输入电压降低。led驱动器电路图
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230160.html2011/7/19 0:17:00
及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于led。 led的核心发光部分是由P型和n型半导体构成的Pn结管芯，当注入Pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00
