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6月9日-12日，世界最大专业展——广州国际照明展盛大登场，作为此次展会的知名参展商，罗姆半导体集团以什么样的产品亮相?随着LED十二五规划亮相，中国市场逐渐为国际巨头所重视，那
https://www.alighting.cn/news/20110704/86264.htm2011/7/4 13:42:15
2008年5月7-8日在台湾新竹的国宾大饭店举行新一届“蓝光”LED大会。大会议程将重点关注那些推动高亮度LED(hb-LED)、高级LED和固态照明行业发展的材料、芯片和封
https://www.alighting.cn/news/200842/V14928.htm2008/4/2 10:16:10
据业内人士介绍，目前，LED核心技术——芯片技术主要被美国控制，一部分掌握在中国台湾，中国内地则主要是LED代工基地，珠三角是应用市场较大和中下游企业的聚集区，但无法掌握核心技
https://www.alighting.cn/news/201359/n042751535.htm2013/5/9 9:59:12
2010年中国LED产业总产值达1260亿元人民币，同比增长50%。其中LED外延芯片总产值40亿元人民币，同比增长100%;LED封装总产值270亿元人民币，同比增长35
https://www.alighting.cn/news/20110218/90828.htm2011/2/18 10:09:17
在国际LED产业价值链分工中，日、美企业基本垄断了外延片设计研发和单芯片设计研发，处于价值链附加值的高端环节;中国LED企业大多从事LED封装测试和LED应用，处于价值链附加
https://www.alighting.cn/news/20101126/91459.htm2010/11/26 16:49:54
此项协议涵盖了双方在蓝光LED芯片技术、白光LED和荧光粉、封装、LED灯泡灯具以及LED照明控制系统等领域的专利。还包括欧司朗光电半导体公司所拥有的专利，以及授
https://www.alighting.cn/news/20110930/114737.htm2011/9/30 10:27:39
回顾2012年7月发布的《半导体照明科技发展“十二五”专项规划》，其中明确提出了要重点培育20-30家龙头企业，并重点指出“十二五”芯片国有化率要达到80%。经过长达三十年进化，
https://www.alighting.cn/news/2013415/n181750607.htm2013/4/15 10:08:55
半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击.选择封装方法、材料和运用机台时，须考
https://www.alighting.cn/resource/20100412/129028.htm2010/4/12 0:00:00
用于LED照明电路板的是名为“sp-nalt”的品种，专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在pet薄膜线路板上封装LED芯片的封装设备“nalt-01”开发。
https://www.alighting.cn/pingce/20130128/122042.htm2013/1/28 10:18:46
日亚化（nichia）推出了可调色板上芯片（cob）系列LED灯具，这种独特设计的cob封装本身就可实现对可调色LED系列产品发光颜色的控制。
https://www.alighting.cn/pingce/20181128/159210.htm2018/11/28 10:25:20
