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要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式； 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导体照
http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/8/20/91604.html2010/8/20 8:30:00
据悉，全欧规模最大消费性电子展ifa即将于9月3日至8日于德国柏林开展，台湾面板大厂友达（2409）计划扩大参展，以期进一步拓展欧洲市场下半年及耶诞节商机。
https://www.alighting.cn/news/20100820/106112.htm2010/8/20 0:00:00
材料（material）: optical grade pmma 耐温（temperature）: -35deg+90deg 匹配led：专配seoulp5全彩系列( 直径为
http://blog.alighting.cn/likeda13/archive/2010/8/19/91504.html2010/8/19 17:29:00
日本方面调查表示,目前led灯管技术不成熟,很难和全方向的萤光灯管相比,相关的产品标准也没有完备.
https://www.alighting.cn/news/2010819/V24826.htm2010/8/19 10:09:59
欧司朗光电半导体推出的新一代 ostarcompact拥有更优秀的高电流能力和更低的热阻，在脉冲模式下能够处理高达 6a 的电流，特别适用于小型移动器件的微型袖珍投影仪。根据小型投
https://www.alighting.cn/pingce/20100819/123005.htm2010/8/19 9:52:19
新一代奔驰cls级采用全led大灯，据悉将是奔驰第一款全led大灯的车型。
https://www.alighting.cn/news/20100819/106232.htm2010/8/19 0:00:00
https://www.alighting.cn/news/20100818/120701.htm2010/8/18 0:00:00
ti公司的最新推出的tlc5941驱动芯片具有点校正和高亮度等级的特点，由他组成的大屏幕驱动方案一定程度上解决了上述问题，可以构成高性能的显示系统。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128034.htm2010/8/17 13:34:50
5、长任意*66*72、长任意*76*75、长任意*220*1001：全新设计的高品质全铝质投光灯外壳，外观简约时尚，外表采用阳极氧化、散热装置与灯壳一体化设计，耐腐散热性能良好。
http://blog.alighting.cn/mcled168/archive/2010/8/15/89075.html2010/8/15 15:50:00
http://blog.alighting.cn/mcled168/archive/2010/8/15/89074.html2010/8/15 15:48:00
