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其实除了led晶片、封装供过于求之外，在led照明市场上，连制作外延片、封装、led萤幕，甚至传统照明厂商全都一头热跳进来做led照明，但真正能赚到钱的却少之又少。事实上，le
https://www.alighting.cn/news/20111026/89836.htm2011/10/26 9:36:01
隆达电子将发表100瓦cob(集成式封装)led产品，效率高达130流明瓦(lm/w)，且热阻极低，展现该公司在高功率cob之领先技术。此外，另有高压晶粒驱动之蓝光led封装，以
https://www.alighting.cn/news/20120607/113235.htm2012/6/7 11:03:04
新获ac-led专利技术涵盖了用于芯片、封装、驱动方法和照明系统的ac-led和ac-oled。ac-led和ac-oled设备包含了使用各种驱动方法的高压、低压、高频和低频交
https://www.alighting.cn/news/20111130/114176.htm2011/11/30 9:19:20
trendforce旗下的研究机构观察指出，在市场趋于饱和的情况下，供应链的改变将是2013年led背光产业的重头戏。由于电视品牌与面板厂的自有led产能均已建置完成，亦或透
https://www.alighting.cn/news/20121025/88841.htm2012/10/25 13:51:40
地行销世界。 冠准科技是专业的第3方检测机构，提供3c代理服务，对于申请3c的样品进行预测试，厂审包通过，欢迎咨询与合
http://blog.alighting.cn/atchxm/archive/2010/8/30/93809.html2010/8/30 9:53:00
本周为大家带来【驱动及电源、led封装芯片、mini、micro led】优秀企业推荐，分上下两辑，共21家精选企业。
https://www.alighting.cn/news/20231102/175342.htm2023/11/2 9:52:15
https://www.alighting.cn/news/20231103/175358.htm2023/11/3 9:53:47
脉冲回流 led封装工艺的关键，是避免在二极管和其基板的共晶焊料处产生孔洞，产生稳定光传输所需的热连接和电连接由焊料完成。共晶芯片粘合剂将二极管产生的巨大热能传输出去，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
后，就连萤光灯、高压气体放电灯等也开始感受到威胁。 虽然led持续增强亮度及发光效率，但除了最核心的萤光质、混光等专利技术外，对封装来说也将是愈来愈大的挑战，且是双重难题的挑战，一方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00
针对csp技术难题，海迪科经过技术团队的刻苦攻关之后，成功研发并推出了一款新型光源wlcsp，从而实现了csp技术的大幅升级。
https://www.alighting.cn/news/20180713/157634.htm2018/7/13 10:10:36
