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led照明产业现状及发展趋势简析

来发展的趋势将进入二十一世纪将以led为代表的新型照明光源时代。  led被称为第四代照明光源或绿色光源,具有节能、环保、寿命长、体积等特点,可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268550.html2012/3/16 17:28:21

白光led温升问题的解决方法

过去led业者为了获得充分的白光led光束,曾经开发大尺寸led芯片试图藉此方式达到预期目标。不过,实际上白光led的施加电力持续超过1w以上时光束反而会下降,发光效率相对降低2

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268592.html2012/3/17 13:34:50

led质保的八大技术

坏led或造成led质量隐患,尤其对于尺寸如3mm圆形和椭圆形led.7虚焊控制led显示屏在呈现led不亮时,往往有超过50%概率为各种类型的虚焊引起的如led管脚虚焊、ic管

  http://blog.alighting.cn/gzled2011/archive/2012/3/23/269227.html2012/3/23 10:32:36

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统式的led封

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59

led照明产业化政府应率先应用推动

称,其基于硅衬底的高功率inganled性能接近于采用传统衬底生长的led。据悉,该公司目前用于显示领域的尺寸管芯(200micron)已经进入量产阶段。随着中国各级政府把le

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271169.html2012/4/10 20:58:57

功率型led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

改善散热结构提升白光led使用寿命

过去led业者为了获利充分的白光 led 光束,曾经开发大尺寸 led 芯片试图藉此方式达成预期目标,不过实际上白光 led 的施加电力持续超过 1w 以上时光束反而会下降,发

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271742.html2012/4/10 23:30:28

改善散热结构提升白光led使用寿命

过去led业者为了获利充分的白光 led 光束,曾经开发大尺寸 led 芯片试图藉此方式达成预期目标,不过实际上白光 led 的施加电力持续超过 1w 以上时光束反而会下降,发

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271743.html2012/4/10 23:30:37

全彩显示屏专用led的选择和使用

测,这是由led的特性决定的,过热或波动的温度会直接损坏led或造成led质量隐患,尤其对于尺寸如3mm的圆形和椭圆形led。3、 设计电流值 led的标称电流为20ma,一般建

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271752.html2012/4/10 23:31:05

在手机照相机光源应用领域驱动大电流led的高性能技术

白光 led 具备了当前手机设计者所需的性能结合:尺寸、大的光输出、以及能够提供“闪光”或连续“视频”景物照明。开发大输出功率 led 以专门用于集成照相机光源。虽然这些专用的照

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271760.html2012/4/10 23:31:42

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