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国外环氧树脂电子封装材料的技术开发方向

有低吸水率。经实验证明:最好采用官能团多,分子量大的原料与环氧氯丙烷反应后形成缩水甘油醚,这类原料包括联苯、荣和脂肪族多环化合物(如二聚环戊二烯)。此外,添加填料对防止水分渗透是

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00

led外延片技术发展趋势及led外延片工艺

法。下面是关于led未来外延片技术的一些发展趋势。1.改进两步法生长工艺目前商业化生产采用的是两步生长工艺,但一次可装入衬底有限,6片机比较成熟,20片左右的机台还在成熟中,片

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00

led滴胶基础资料

后温度将影响黏度和胶点形状,大多现代滴胶机依靠针嘴上的或容室的温度控制装置来保持胶的温度高于室温。可是,如果pcb温度从前面的过程得到提高的话,胶点轮廓可能受

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120532.html2010/12/13 22:58:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

能超过容许值,最后业者终於领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。有关led的使用寿命,例如改用硅质封装材料与陶瓷封装材料,能使led的使用寿命提高一位,尤其是白光led的发光频

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00

新材料解决led发热 效率比传统高四成

效解决高瓦led照明散热问题,近期该公司已积极跨出市场营销的脚步,期望与国内led业者合作抢占新一代照明产品的商

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120524.html2010/12/13 22:54:00

oled生产用的主要原材料

类:有机小分子化合物和配合物。 1) 有机小分子发光材料主要为有机染料,具有化学修饰性强,选择范围广,易于提纯,量子效率高,可产生红、绿、蓝、黄等各种颜色发射峰等优点,但大多

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120521.html2010/12/13 22:52:00

三种led衬底材料的比较

件质量较好;其次,蓝宝石的稳定性很好,能够运用在高温生长过程中;最后,蓝宝石的机械强度高,易于处理和清洗。因此,大多工艺一般都以蓝宝石作为衬底。图1示例了使用蓝宝石衬底做成的le

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00

led为什么会产生热量?led发热的几个主要原因是什么?

极体,电子在进入半导体区到离开半导体区的全部路程中,都会遇到电阻。简单地从原理上看,半导体二极体的物理结构简单地从原理上看,半导体二极体的物理结构源负极发出的电子和回到正极的电子

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120510.html2010/12/13 22:47:00

独特设计理念的led球泡灯—–销售量最火

这对散热的处理是一个很不好的方案,同时也增加了封装的成本, 而且大多的厂家都是通过手工焊接方式进行加工处理,如果温度和静电控制不好。 都会对led寿命产品很大影响。 我

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120506.html2010/12/13 22:40:00

led珠宝灯常用术语

8, 英制叫法是1210. 5050:这是公制叫法,即表示led珠宝灯贴片灯珠的长度是5.0mm, 宽度是5.0mm又叫5050. 2、led珠宝灯灯珠灯 30灯、60

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