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什么是表面贴装led(smd)

分:单型、双型及三型。导通孔型结构pcb板和挖槽孔型结构pcb板区别在于:前者切割时需切割两个方向,单颗成品电极为半弧型;后者切割时只需切割一个方向。选择设计什么样结构的pcb

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229926.html2011/7/17 23:19:00

gan led用sapphire基板介紹

粒至下游封裝全製程的角度分析,發光二極體生產過程中占材料成本比重較高的材料為基板、有機金屬、特殊氣體、環氧樹脂及螢光粉。 表一 發光二極體原物料

  http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/27/46232.html2010/5/27 0:09:00

南昌led产业发展势如长虹

3亿元。2012年上半年,20余家led企业实现主营业务收入21.2亿元,初步形成了以高新区为核心,以能光电和联创光电两家企业为龙头,向进贤县等县区和工业园区扩散的产业格局,产

  http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2012/8/30/288681.html2012/8/30 19:16:16

“井冈之子”王敏 “点亮”低碳生活

南昌紫阳大道,共采用和公司484盏220瓦ll-ra192型led路灯,每年节能45.9万度,减排效果相当于每年少烧153吨的煤;阳明路,205盏平均功率152瓦led路灯,每

  http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315433.html2013/4/24 15:56:39

从散热技术探讨led路灯光衰问题

致led磊光衰。   led磊发光热能属于小范围的集中热能,在高功率路灯的应用时,电力输入功率也大,led的接口温度相当的高,在路灯长时间持续工作下,散热模块如不能有效散

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108674.html2010/10/18 15:17:00

封装界面对热阻影响也很大

热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶,由于热导率较低,一般为0.5-2.5w/mk,致使界面热阻很高。而采用低温或共焊料、焊膏或者内掺纳米颗

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

封装界面对热阻影响也很大

热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶,由于热导率较低,一般为0.5-2.5w/mk,致使界面热阻很高。而采用低温或共焊料、焊膏或者内掺纳米颗

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

[转载]国内蓝宝石衬底产业发展态势

口。   就相关企业来看,2010年云南蓝科技股份有限公司产能接近300万片/年,销售额4亿元,形成了自主蓝宝石棒生长及切、磨、抛工艺完整生产体系,使我国的led蓝宝石衬底生产取

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/4/8/150278.html2011/4/8 13:10:00

4年内将有7倍增长空间 led照明前景持续看好

星和lg是全球led前两大供货商,电只是位居老三,但全年看来,台厂大动作的扩产步伐将可望让台湾超过韩国,成为最大的led货源区。未来只要台湾大厂解决芯片数量大幅增加、今年第4季产量可

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/30/183870.html2011/5/30 22:11:00

太阳能电池生产企业面临的重要课题

用,比如in-sight智能相机和visionpro视觉软件。在拉工艺中使用in-sight智能相机监控棒尺寸,与控制系统配合使棒直径更加准确,一致性更好;在片印刷工艺中使

  http://blog.alighting.cn/heriver/archive/2011/6/28/227935.html2011/6/28 12:09:00

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