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节能议题发烧 led灯泡降价策略效应

led照明在价格持续下跌、技术不断进步的趋势下,前景看好,工院预估,led照明将从2011年开始大幅成长,2014年台湾照明市场规模将达到708亿美元(约新台币2.14兆

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126892.html2011/1/11 0:36:00

德豪润达布局上游 机台规模仅次于元及三星

  https://www.alighting.cn/news/20110110/117490.htm2011/1/10 13:33:47

日本led业:政府厂商消费者共同创造led繁荣

据湾工院指出,由于日本政府、厂商与消费者三方面的结合,led灯泡成为日本灯泡市场的后起之秀,才能创造此一新兴崛起市场。led灯泡初始价格过高,是其目前在市场发展成长上的瓶颈之一。

  https://www.alighting.cn/news/20110110/92738.htm2011/1/10 13:31:19

中国led封装技术与国外led封装对比

色。   下面从led封装产业链的各个环节来阐述这些差异。   二、封装生产及测试设备差异   led主要封装生产设备包括固机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00

通过散热设计延长led主照明寿命

高功率led元件温度定义,并利用公式1计算led总热阻值。其中rj-a為片与空气之间的热阻值(k/w),此部分的热阻由片和封装造成,属于磊厂及封装厂商负责范畴。rsp-h為散

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00

高效率光子体发光二级管led

上舞台,倒装焊覆(flip chip)制程与单电极垂直制程的发光二极管于是取代传统的制程成为led发光二级管的主流,大功率芯片外延的结构与传统的发光二极管结构相同,但芯片制作工艺

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00

以dlc接口及钻铜基材制造大功率的垂直led

此,cree、电、璨圆、新世纪、旭明光电等led外延芯片生产的领头羊已纷纷进驻中国大陆。美国、日本及台湾led外延公司的生存之道就是把传统的水平led设计升级成垂直式led,这样才能在大

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00

如果led芯片实现国产化,成本将降低30%

产蓝色发光二极管以实现白光的照明技术,不同于传统的白光技术,首次突破了国外在这一领域对中国的专利技术垄断。 在今年的11月,大功率led芯片技术再次获得突破,科电子采

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126747.html2011/1/9 20:00:00

中国led专利技术的发展动态

出高附加值产品,在生产效率、产品性能上才会更有优势。 这对整个行业的要求就是:加强企业与究机构的产学合作;鼓励企业申请更多外围专利;重视标准的究和制定。我们应当关注led的发

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126743.html2011/1/9 19:58:00

分析长江三角洲的led行业

出,led企业会自发组建战略联盟,实现共同发展;并且依托跨区产学联盟有效地推动了技术的发展,众多公司会与大学建立长期合作关系,如已合作建成的扬州一南京大学光电究院、中科院半导体

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126738.html2011/1/9 19:55:00

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