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求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光led）的任务。 e)焊接：如果背光源是采用smd-led或其它已封装的led，则在装配工艺之前，需要将led焊
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07
色，是由形成p-n结的材料决定的。 led工艺概述 led（light emitting diode），发光二极管，简称led,，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261548.html2012/1/8 21:49:35
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262722.html2012/1/29 0:39:56
围及寿命2.8 led的优势第3章 led芯片知识3.1 led衬底的含义3.2 led衬底材料的种类3.3 led外延生长概述3.4 led外延片衬底材料的选择依据3.5 le
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/3/15/267831.html2012/3/15 20:16:48
http://blog.alighting.cn/guangya3000/archive/2012/3/23/269213.html2012/3/23 0:15:53
5 led的分类2.6 各国电气电子产品认证标志及说明2.7 led适用范围及寿命2.8 led的优势第3章 led芯片知识3.1 led衬底的含义3.2 led衬底材料的种类3.
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/4/15/272188.html2012/4/15 21:56:29
子产品认证标志及说明2.7 led适用范围及寿命2.8 led的优势第3章 led芯片知识3.1 led衬底的含义3.2 led衬底材料的种类3.3 led外延生长概述3.4 le
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/4/26/273039.html2012/4/26 11:09:05
0-50 lm；1w 蓝光 亮度一般为20-30 lm；led透镜：一次透镜一般用pmma、pc、光学玻璃、硅胶（软硅胶，硬硅胶）等材料。角度越大出光效率越高，用小角度的led透
http://blog.alighting.cn/www.nengzhaoled.com/archive/2012/4/28/273236.html2012/4/28 14:34:07
成，每一部分各有自己的含义。对每一特定的灯头和灯座只应该用一个符号来命名，该符号系统不能用于识别灯头灯座所用材料。某一符号系统的各部分应直接连在一起，不得有空隙或其它分隔符号。灯头灯
http://blog.alighting.cn/144336/archive/2012/6/20/279153.html2012/6/20 10:19:44
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