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大的科研实力支持下，让公司的科研基础有了支撑和保障。联合中科院物构所开发出集成陶瓷封装的大功率led达到159lm/w和小功率175lm/w(两项技术达到国际同步水平、国内领先)，自
http://blog.alighting.cn/hewenming/archive/2013/4/24/315410.html2013/4/24 12:03:02
工作成果： 发明专利“陶瓷封装发光二极管的封装方法”;实用新型专利“一种高出光率的led封装结构”、“大功率发光二极管封装结构”、“led光学装置”、“贴片式发光二极管”、“发
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/24/315411.html2013/4/24 13:50:49
壳内部用长寿高效风扇加强散热，这种方法造价低、效果好。但是，要换风扇就是麻烦而且也不适用于户外，这种设计较为少见。 7、液态球泡，利用液态球泡封装技术，将导热率较高的透明液体填
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/7/10/281306.html2012/7/10 10:29:48
把多个led晶粒(以共晶(eutectic)或覆晶(flip-chip)封装)连接在一起，因为这些晶粒极为精细，所以需要采用精确的印制电路进行连接。为了得到更好的散热特性，通常采用陶
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139181.html2011/3/7 15:50:00
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267445.html2012/3/10 10:15:09
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267556.html2012/3/12 19:16:29
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282563.html2012/7/19 10:58:14
板和金属基板成大功率led散热新焦点 因此最近几年逐渐改用高热传导陶瓷，或是金属树脂封装结构，就是为了解决散热、与强化原有特性做的努力。led芯片高功率化常用方式是：芯片大型化
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2009/12/19/21822.html2009/12/19 11:59:00
氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。 4． 按发光强度和工作电流分 按发光强度和工作电流分有普通亮度的led（发光强度100mcd）；把发光强度在10～10
http://blog.alighting.cn/snledjudy/archive/2009/12/23/22059.html2009/12/23 15:42:00
全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。4．按发光强度和工作电流分按发光强度和工作电流分有普通亮度的led（发光强度100mcd）；把发光强度在10～10
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/10/15/293245.html2012/10/15 15:59:54
