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晶能光电经过技术攻关，用“硅”代替传统的“蓝宝石”或“碳化硅”作衬底制造发光二极管材料及器件，在外延材料方面走出了与日本、美国并行的全球LED芯片第三条技术路线。晶能光电成为全
https://www.alighting.cn/news/2013111/n900947972.htm2013/1/11 9:05:10
后，就连萤光灯、高压气体放电灯等也开始感受到威胁。 虽然LED持续增强亮度及发光效率，但除了最核心的萤光质、混光等专利技术外，对封装来说也将是愈来愈大的挑战，且是双重难题的挑战，一方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00
LED芯片的组成材料有哪些？分类怎样呢？此文做了简单的介绍；
https://www.alighting.cn/resource/20101202/128155.htm2010/12/2 16:24:33
产; 如果项目进展顺利，公司有望于今年4季度到明年1季度就实现量产出
https://www.alighting.cn/news/20110714/114978.htm2011/7/14 9:58:41
为了克服正装芯片的这些不足，出现了倒装芯片(flip chip)结构，光从蓝宝石衬底取出，不必从电流扩散层取出。由于不从电流扩散层出光，这样不透光的电流扩散层可以加厚，增加flip
https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26
2011年6月9日下午13时45分，以“亚洲LED照明产业竞争力「市场、创新及机遇」为主题的亚洲LED照明高峰论坛开幕式主题大会在广州琶洲展馆8号会议厅隆重举行。在会上，台湾区照
https://www.alighting.cn/news/20110609/109052.htm2011/6/9 16:17:18
江苏省国际招标公司（招标代理机构）受中国银行股份有限公司（招标人）委托，就总行营业部显示屏采购项目进行公开招标。
https://www.alighting.cn/news/20090115/102629.htm2009/1/15 0:00:00
制等关键技术进行研究设计，针对舞台常见灯具进行数据的交叉比对，总体进展顺利。但由于受“单模组大功率”LED封装技术发展瓶颈的制约，项目申请延期至2013年。2013年，为了满足项
http://blog.alighting.cn/199705/archive/2014/4/26/350851.html2014/4/26 16:07:17
3月1日晚间，聚灿光电(下称“公司”)发布公告，公司拟变更募集资金投资项目并对全资子公司增资1.5亿元。
https://www.alighting.cn/news/20180302/155383.htm2018/3/2 10:19:50
广州硅能照明有限公司是国内为数不多专注cob封装的规模企业，历经六年的cob封装技术沉淀，开发多项产品工艺利器，解决了散热、显色效果和光效问题，本次光亚展推出的g系列产品，集封
https://www.alighting.cn/pingce/20160608/140975.htm2016/6/8 11:38:35
