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高亮度LED之「封装光通」原理技术探析

后,就连萤光灯、高压气体放电灯等也开始感受到威胁。 虽然LED持续增强亮度及发光效率,但除了最核心的萤光质、混光等专利技术外,对封装来说也将是愈来愈大的挑战,且是双重难题的挑战,一方

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00

同方股份LED照明项目已基本实现产业化

2008年10月28日上午,随着同方光电科技有限公司在北京天竺出口加工区的进驻和投产,将填补我国在高亮度白、蓝、绿光LED外延片、芯片生产领域的空白。

  https://www.alighting.cn/news/20081028/121142.htm2008/10/28 0:00:00

晶能光电LED项目被评为重大技术发明

晶能光电经过技术攻关,用“硅”代替传统的“蓝宝石”或“碳化硅”作衬底制造发光二极管材料及器件,在外延材料方面走出了与日本、美国并行的全球LED芯片第三条技术路线。晶能光电成为全

  https://www.alighting.cn/news/2013111/n900947972.htm2013/1/11 9:05:10

flip chip LED(倒装芯片)简介

为了克服正装芯片的这些不足,出现了倒装芯片(flip chip)结构,光从蓝宝石衬底取出,不必从电流扩散层取出。由于不从电流扩散层出光,这样不透光的电流扩散层可以加厚,增加flip

  https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26

东晶电子年内LED蓝宝石衬底项目有望实现量产

产; 如果项目进展顺利,公司有望于今年4季度到明年1季度就实现量产出

  https://www.alighting.cn/news/20110714/114978.htm2011/7/14 9:58:41

张孔诚理事长:资源整合巩固优势 – 台湾LED照明产业

2011年6月9日下午13时45分,以“亚洲LED照明产业竞争力「市场、创新及机遇」为主题的亚洲LED照明高峰论坛开幕式主题大会在广州琶洲展馆8号会议厅隆重举行。在会上,台湾区照

  https://www.alighting.cn/news/20110609/109052.htm2011/6/9 16:17:18

三“高”cob产品是下一个热点 ——LEDteen硅能照明 g系列产品

广州硅能照明有限公司是国内为数不多专注cob封装的规模企业,历经六年的cob封装技术沉淀,开发多项产品工艺利器,解决了散热、显色效果和光效问题,本次光亚展推出的g系列产品,集封

  https://www.alighting.cn/pingce/20160608/140975.htm2016/6/8 11:38:35

中国银行总行营业部LED显示屏采购项目招标

江苏省国际招标公司(招标代理机构)受中国银行股份有限公司(招标人)委托,就总行营业部显示屏采购项目进行公开招标。

  https://www.alighting.cn/news/20090115/102629.htm2009/1/15 0:00:00

2013新世纪LED高峰论坛ppt汇总

本文章汇总了2013新世纪LED高峰论坛企业演讲ppt资料,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/6/19 11:55:51

聚灿拟变更募集资金LED芯片项目,1.5亿增资子公司

3月1日晚间,聚灿光电(下称“公司”)发布公告,公司拟变更募集资金投资项目并对全资子公司增资1.5亿元。

  https://www.alighting.cn/news/20180302/155383.htm2018/3/2 10:19:50

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