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如今，各种便携式计算设备都应用了密集的印刷电路板(pcb)设计，并使用了多个高速数字通信协议，例如 pcie、usb 和 sata，这些高速数字协议支持高达 gb 的数据吞吐速率
https://www.alighting.cn/resource/20140828/124313.htm2014/8/28 14:01:17
为这些屏幕供电就像许多工程的挑战一样，根据具体应用形成了各种各样的解决方案。在便携式显示器背光市场，一种更新、更智能的解决方案将彻底改变lcd屏幕的照明方式。本文将讨论当今市场
https://www.alighting.cn/resource/20140821/124332.htm2014/8/21 11:29:08
键技术，并突破下一代核心技术，建立支撑产业可持续发展的、开放式、国际化的公共研发平台，为提升产业持续创新能力和国际竞争力作出重要贡
https://www.alighting.cn/news/20110816/115081.htm2011/8/16 10:50:40
碳化硅(sic)是继第一代半导体材料和第二代半导体材料砷化镓(gaas)后发展起来的第三代半导体材料。
https://www.alighting.cn/resource/20110714/127427.htm2011/7/14 17:29:12
我公司长期稳定供应LED金线，16号线，17号线 18号线 19号线 20号线 22号线 23号线 24号线 25号线 28号线30号线32号线等等，有需要请和我联
http://blog.alighting.cn/LEDjinxian/archive/2010/7/1/53710.html2010/7/1 16:17:00
LED的散热现在越来越为人们所重视，这是因为LED的光衰或其寿命是直接和其结温有关，散热不好结温就高，寿命就短，依照阿雷纽斯法则温度每降低10℃寿命会延长2倍。从cree公司发
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/9/289456.html2012/9/9 11:47:13
内容简介：本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是LED应
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/30/162133_27.htm2011/11/30 16:21:33
LED的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。 一、生产工艺 1.生产： a) 清洗：采用超声波清洗pcb或LED支架，并烘干。 b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
招聘职位：智能照明研发经理 1、重点大学本科及以上学历，通信、自控、计算机应用、软件工程、电子技术应用等相关专业 2、至少八年以上嵌入式系统（单片机、arm、dsp）软硬
http://blog.alighting.cn/njgled/archive/2011/5/11/178174.html2011/5/11 19:19:00
