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提高取光效降热阻功LED封装技术

d芯片,低热阻散热良好及低应力的新的封装结构是功LED器件的技术关键。可采用低阻高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58

提高取光效降热阻功LED封装技术

d芯片,低热阻散热良好及低应力的新的封装结构是功LED器件的技术关键。可采用低阻高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51

提高取光效降热阻功LED封装技术

d芯片,低热阻散热良好及低应力的新的封装结构是功LED器件的技术关键。可采用低阻高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56

提高取光效降热阻功LED封装技术

d芯片,低热阻散热良好及低应力的新的封装结构是功LED器件的技术关键。可采用低阻高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59

提高取光效降热阻功LED封装技术

d芯片,低热阻散热良好及低应力的新的封装结构是功LED器件的技术关键。可采用低阻高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36

提高取光效降热阻功LED封装技术

d芯片,低热阻散热良好及低应力的新的封装结构是功LED器件的技术关键。可采用低阻高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22

污水厂专用大功紫外线杀菌及电子镇流器(图)

本项目研究的是具有高技术含量的饮用水及污水处理厂专用的大功度长寿命紫外线杀菌,功超过55w以上,电流一般要达到1a左右,功密度要比普通显著大,达到1.2w/cm.

  https://www.alighting.cn/resource/200925/V18686.htm2009/2/5 19:11:28

污水厂专用大功紫外线杀菌及电子镇流器(图)

本项目研究的是具有高技术含量的饮用水及污水处理厂专用的大功度长寿命紫外线杀菌,功超过55w以上,电流一般要达到1a左右,功密度要比普通显著大,达到1.2w/cm.

  https://www.alighting.cn/news/200925/V18686.htm2009/2/5 19:11:28

桃子湖智慧环境导向标识系统设计——2021神奖申报设计曙光奖

桃子湖智慧环境导向标识系统设计,为湖南师范大学-刘苏何薇李妍卉李沛柯李雅儒黄雅婷2021神奖申报设计曙光奖产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210317/171076.htm2021/3/17 19:13:55

海洋王防爆fw6300/fw6300a防爆

fw6300/fw6300a防爆适用场所: 适用于石油化工机场船舶电力冶金部队等行业作移动照明。适用于易燃易爆场所作移动照明。 结构特性: 隔爆最高防爆

  http://blog.alighting.cn/fkuewxf2010/archive/2010/5/10/43687.html2010/5/10 15:41:00

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