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http://blog.alighting.cn/sunxu120/archive/2010/1/7/24793.html2010/1/7 13:42:00
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http://blog.alighting.cn/yakeys/archive/2012/2/16/264181.html2012/2/16 9:31:34
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http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/16/317279.html2013/5/16 10:51:19
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318937.html2013/6/8 15:53:14
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318939.html2013/6/8 15:54:06
2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
模的扩大，在中下游形成规模的企业开始切入上游，出现了国联光电、晶元光电等掌握高亮度大功率芯片技术的国际性供应商，封装领域则出现了光宝、光磊这类有规模的企业，在下游的应用领域，又有亿光
http://blog.alighting.cn/hekaifeng/archive/2011/3/22/144633.html2011/3/22 22:05:00
