检索首页
阿拉丁已为您找到约 4591条相关结果 (用时 0.010192 秒)

新光源期待新动力——我国led照明产业发展质量透视

”全国高科技企业发展led专业委员会主任郑浩闻告诉记者,led产业链较长,从上游的衬底材料、外延、芯片到器件封装以及应用,涵盖了半导体工业和照明工业,是各学科交叉融合的产业。 从国

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261551.html2012/1/8 21:49:42

led照明不可忽视的技术细节

小功率led多用来做led日光灯、装饰灯、格栅灯;大功率led用来做家庭照明灯、射灯、水底灯、洗墙灯、路灯、隧道灯、汽车工作灯等。功率led光源是低电压、大电流驱动的器件,其发光的强

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261555.html2012/1/8 21:49:48

交流发光二极管(acled)知识

a)工作的半导体器件,必须提供合适的直流流才能正常发光。直流(dc)驱动led光源发光的技术已经越来越成熟,由于我们日常照明使用的电源是高压交流(ac 100~220v),所以必须使

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261561.html2012/1/8 21:50:48

兆光科技——领先的led技术

像信号并由led器件阵列组成的显示屏幕。自1994年,日本成功研制成ingan450nm蓝(绿)色超高亮度led以来,彩色led显示屏作为新一代的显示媒体,已广泛应用在展览中心、交

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261578.html2012/1/8 21:53:38

2012年led路灯市场分析

源将面临更为严峻的散热挑战。 从电源方面来看,不同于传统照明产品可直接连接交流市电,led属于低电压驱动器件,并且需要恒流驱动,这就需要对led路灯的电源系统进行重新设计。目前led电

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261585.html2012/1/8 21:53:53

led芯片的技术发展状况

 倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻,使发光的pn结靠近热沉,提高器件可靠性。2001年lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用,避免了电极焊点和引线

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41

剖析:led照明产业热、市场冷现

前必需解决的技术问题。目前,散热和可靠性是led照明产品生命周期的制约因素,散热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短,二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。    led照明的技

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261590.html2012/1/8 21:54:45

smd表面贴技术-片式led,sm

片式led是一种新型表面贴装式半导体发光器件,具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点,发光颜色包括白光在内的各种颜色,因此被广泛应用在各种电子产品上。pcb板是制造片

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261595.html2012/1/8 21:54:56

透视国内led照明产业发展质量

业发展led专业委员会主任郑浩闻告诉笔者,led产业链较长,从上游的衬底材料、外延、芯片到器件封装以及应用,涵盖了半导体工业和照明工业,是各学科交叉融合的产业。从国内的led产业布

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261598.html2012/1/8 21:55:14

led护栏管的制作技术

珠: led光珠肯定是护栏管中最重要的器件,也价值最高。led光珠必须选用正规大厂的产品。就我们的经验,选用12微米或以上的芯片,肯定强于9微米的芯片,这主要还在于散热要良好些,在光

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262586.html2012/1/29 0:31:46

首页 上一页 431 432 433 434 435 436 437 438 下一页