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5月29日，科锐宣布推出新款xlamp? xm-l2 easywhite? LED，封装尺寸5 mm x 5 mm，提供超过1,100 lm光输出，且具有卓越的光色一致性。相比
https://www.alighting.cn/pingce/20140529/121699.htm2014/5/29 10:05:18
由于大陆上一轮节能补贴政策步入尾声，以及LED背光渗透率趋近饱和导致晶片产能供过于求，LED产业上季财报上瘦下肥，上游五大晶片厂全数缴出亏损财报，且封装厂表现普遍优于晶片厂，亿
https://www.alighting.cn/news/20131118/98232.htm2013/11/18 10:10:41
1、LED封装的特殊性 LED封装技术大都是从分立器件封装技术基础上发展而来的，但也有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电
http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00
本封装技术“commb-LED高光效集成面光源”是LED产业非常独特、创新的一种技术形式，具有独立自主知识产权，由众多专利和软件著作权形成的专利集群化保护，其极高的性价比特性将逐
https://www.alighting.cn/2012/3/21 11:36:58
“2010照明产业最新技术及成果高峰论坛”是展会的同期重点活动之一，在2009年部分主题的基础上继承和发展，各路专家聚首一堂，带来世界各地照明产业最先进的技术及成果，为观众打开国
https://www.alighting.cn/news/201048/V23362.htm2010/4/8 12:25:18
LED背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区别在于LED是点光源，而ccfl是线光源。从长远的趋势来看，LED背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普
https://www.alighting.cn/resource/20131204/125044.htm2013/12/4 10:14:32
1月24日，由中国半导体照明工程研发及产业联盟主办，由中科院半导体照明研发中心承办的“半导体照明前沿关键技术培训研讨会”在中国科学院半导体研究所学术会议中心胜利召开。会上，北京大
https://www.alighting.cn/news/20080125/102992.htm2008/1/25 0:00:00
《LED基础知识详细介绍》主要内容：第一节光学名词解释；第二节LED的概念及原理；第三节LED的生产流程；第四节LED的技术参数及特性；第五节LED的检测；第六节LED的特性及注
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/3/151954_24.htm2011/8/3 15:19:54
由于“政出多门”，这些标准有重复、矛盾的现象，如LED路灯，有两个国标、多个行标、十几个地方标准，还有联盟技术规范等，性能要求有差异，甚至较大(如光通量维持率)。所以在标准的制
https://www.alighting.cn/news/20110517/109530.htm2011/5/17 10:58:10
LED封装厂东贝（2499）继2010年4月份营收以新台币6亿元创下新高后，5月营收也很受瞩目，2010年q2营收可望出现显着的成长。东贝方面的韩系品牌客户，下单的LED液晶电
https://www.alighting.cn/news/20100520/116831.htm2010/5/20 0:00:00
