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led投资策略:理性思维把脉投资机会

始切入上游,出现了国联光电、光电等掌握高亮度大功率芯片技术的国际性供应商,封装领域则出现了光宝、光磊这类有规模的企业,在下游的应用领域,又有亿光等专注于汽车仪表led应用的企

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/28/145336.html2011/3/28 13:10:00

大功率照明级led的封装技术

流均匀分布,以达到预期的光通量。但是,简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题,并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ② 硅底板倒装法。首先制备出适合共焊接的大尺寸led芯

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

大功率照明级led的封装技术、材料详解

是,简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题,并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ②硅底板倒装法。首先制备出适合共焊接的大尺寸led芯片,同时制备出相应尺寸的硅底板,并

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

[转载]灯具市场“水、玻璃”潜规则

 在调查中,记者发现,"璀璨"的水灯 是灯具 市场中最为混乱的。普通的灯具 上千就很难卖得动,而对于水灯来说,千才是起步价。然而,市场上各式各样的水灯是否真的物有所值

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2010/10/21/109332.html2010/10/21 17:04:00

防买水灯 误入玻璃陷阱

中最为紊乱的。平凡的灯具上千就很难卖得动,而关于水灯来说,千才是起步价。但是,市场上形形色色的水灯能否真的物有所值呢? “许多消耗者用水的价钱买到的都是玻璃!”金陵装饰城

  http://blog.alighting.cn/123006/archive/2012/4/13/272154.html2012/4/13 21:16:04

led大功率芯片遭冷遇逆袭难

常都选用科锐和光电的芯片,基本上不会用大陆产大功率芯片。” 杜姬芳向记者坦言,主要原因仍是在于其安稳性不够好,led路灯关于环境的需求十分高。“欧美等海外区域关于专利对比注重,

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/12/323313.html2013/8/12 15:15:24

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