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照明用led封装创新探讨2

二,荧光粉涂敷工艺的创新   模组封装的荧光粉涂敷,目前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面,同一块模组的荧光粉还是较一致,但对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00

高亮度矩阵式led封装挑战和解决方案1

面替代了白炽灯。   随着led效率的不断提高,产生的每瓦特流明量不断增大,利用led进行通用照明变得越来越接近实际。比如在2003年,一个相当于3000流明的荧光灯管需要采

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00

照明用led封装创新探讨1

有一个共同特点:热阻的道数较多,难以生产出高质量的照明灯具,且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉(yag)和环氧树脂按不同比列混合均匀,直接点

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00

ssl技术发展的障碍与led照明解决方案分析

d照明更加高效,因此能够降低电费。由于led具有很长的寿命,因此通过长期运行更是显得便宜。ssl可以达到传统白炽灯和冷阴极荧光灯(ccf)照明的亮度,甚至更高,而且可以调光。  

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127000.html2011/1/12 0:47:00

硅衬底上gan基led的研制进展

行探索。由于gan材料的电荧光对晶体缺陷并不敏感,因此人们预期在si衬底上异质外延生长ⅲ族氮化物发光器件在降低成本方面具有明显的技术优势。   人们还期待使用si衬底今后还有可能

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00

面向照明用光源的led封装技术探讨

灯等简单光源,到爱迪生发明的白炽灯,再到荧光灯、卤素灯、高压钠灯、金属卤素化灯、三基色荧光灯等电光源。各种电光源的出现,在给世界带来了越来越多光明的同时,也带来了越来越多的节能环

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00

详解led封装全步骤

对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光led)的任务。   e)焊接:如果背光源是采用smd-led或其它已封装的led,则

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00

led灯具标准国内外差异大 分析技术原因

代品(例如:led替代白炽灯、mr16、par灯、直管形荧光灯t8/t12等)。随着led技术的不断提升和人们对照明感官视觉追求的进一步提高,人们对led灯具的设计和性能要求上更

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126992.html2011/1/12 0:35:00

照明行业全面比拼 汽车led引领主流技术

近年来,低碳、节能、环保越来越引起人们高度的重视。采用led照明正顺应了节能这一发展趋势和潮流。led是发光二极管,它不是节能灯,也不是荧光灯管,但其亮度却是普通灯的5~6倍。正

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126991.html2011/1/12 0:34:00

“低碳家装”在家居照明中的实际应用

计中,根据房间的功能要求和视觉特性,选取合理的照度值。在照度要求高的场所少采用一般照明方式,多采用混合照明方式,推广使用高光效、寿命长的光源,如t4、t5系列细管径荧光灯、紧凑型荧

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