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大功率led散热封装技术研究的新进展

如何提高大功率发光二极管(light emitting diode,简称led)的散热能力,是led器件封装和器件应用设计要解决的核心问题.详细分析了国内外大功率led散热封装技

  https://www.alighting.cn/2012/3/13 14:48:47

大功率白光led封装技术的研究

详细分析了照明用大功率led的封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构.介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对led驱

  https://www.alighting.cn/2012/3/13 13:41:38

led灯泡的噪声对策(下篇)

类和配置。因此,为提高元件配置自由度,提前考虑图案设计也是减轻emc对策负荷的方

  https://www.alighting.cn/2012/2/24 14:17:11

高导热铝基板制作流程

pcb铝基板是一种独特的金属覆铜板,它具有良好的导热,电气绝缘性和机械加工性能,在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,可以降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产

  https://www.alighting.cn/2012/2/16 11:20:14

大理市新型城镇化市政(城乡一体化)照明提升改造ppp项目——2019神灯奖申报工程

大理市新型城镇化市政(城乡一体化)照明提升改造ppp项目,为北京清华同衡规划设计研究院有限公司,北京清控人居光电研究院有限公司,北京良业环境技术股份有限公司2019神灯奖申报工程。

  https://www.alighting.cn/case/20190320/44418.htm2019/3/20 13:29:51

影响封装取光效率的四要素

为了提高功率型led发光效率,一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面,功率型led的封装技术也需进一步提高,从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手,提高产品的封装取光效率。

  https://www.alighting.cn/resource/20120104/126768.htm2012/1/4 14:02:01

cree的xlamp?产品组合和相关应用

科锐led产品系列在发光效率、节能效益、光色品质、光通维持、色点稳定、色区一致、便捷应用、参考设计、系统配合、批量供应、及时交货等重要的技术和商务环节都具有突出优势。

  https://www.alighting.cn/resource/20111231/126769.htm2011/12/31 16:29:38

led照明新趋势-2011年日本照明展[图集]

本文为2011年日本照明展图集,日本照明展为国际上较大的展览盛会,在展会上可以看出led照明最新的发展呈现出来的趋势,文档中搜罗了展会上典型的灯具设计,结构,理念,图文几百张,以

  https://www.alighting.cn/2011/12/26 13:50:25

led照明产品在认证检测过程中易出现的质量问题

任何照明电器产品,任何偏向某一些指标而达不到另一些指标的偏科只有全面满足安全、光、色、电、能效要求和emc才是好的产品,另外安装使用应符合照明设计要求,才能真正实现在满足照明需

  https://www.alighting.cn/resource/20111208/126804.htm2011/12/8 17:14:22

低成本led照明驱动解决方案

本文介绍的电路设计使用简单的截波器及ccr,其配置能以50或60hz频率在85~265vac的完整通用电压规格下工作,让建筑物及室内照明灯具,藉由简单、经济及强固的混合电路,发

  https://www.alighting.cn/resource/20111207/126808.htm2011/12/7 15:40:29

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