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条形叉指n阱和p衬底结的硅LED设计及分析

采用0.35μm双栅标准cmos工艺最新设计和制备了叉指型siLED发光器件。器件结构采用n阱和p衬底结,n阱为叉指结构,嵌入到p衬底中而结合成sipn结LED。观察了sile

  https://www.alighting.cn/2013/4/28 10:30:13

晶能大功率LED芯片量产

际半导体照明展上展示了包括28mil、35mil、45mil、55mil在内的多款硅基大功率LED芯片产品。希望通过此次展会让更多人进一步了解硅基LED芯片产品,同时也提供一次与行

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/11/19/298630.html2012/11/19 11:11:30

LED行业重组整合已是大势所趋

术?然后按照预期目标同心协力,才能走的更远。  其中整合力度最大的,莫过于德豪润达,拥有芯片优势的德豪润达与具有LED应用产品渠道优势雷士照明整合,一度被媒体盛传为强强联合。有关专家认

  http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/6/25/319857.html2013/6/25 9:08:51

LED走进卖场时代须破几大瓶颈

止,LED产品在我国市场上主要还是依靠工程渠道流通,直接面向终端消费者的大众通道还未真正打通,这跟LED照明的普及度和认知度息息相关,因为大多LED照明产品主要应用在工程项目上,室内家

  http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/7/12/320815.html2013/7/12 9:29:51

出口订单锐减 企业转攻内销市场

目前,国内LED企业80%仍以出口为主。在欧洲经济危机、美国经济复苏无力等因素的影响下,从去年下半年以来企业的订单在持续减少。

  https://www.alighting.cn/news/20120614/89695.htm2012/6/14 10:25:25

pri:LED灯是科技进步的催化剂

一篇最近的文章报道,LED灯有可能彻底改变我们所用的光源,使其能够成为可控的,可调的,智能的以及可传播的照明光源。

  https://www.alighting.cn/news/20090204/94951.htm2009/2/4 0:00:00

世界各国LED政策大比拼

眼的角色,LED照明的未来可见一斑。 那么什么是LED呢?LED是半导体照明的英文名简称,是一种半导体固体发光器件。LED照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。在照

  http://blog.alighting.cn/fanxixi_0_0_/archive/2010/9/7/95355.html2010/9/7 10:06:00

LED节能灯品质控制三关键技术因素

质的LED节能灯,必须具备良好的散热性能,严格控制LED结温度在允许范围内。温度过高,将会对LED芯片造成严重损伤,大大缩短产品使用寿命及加速光衰。在产品的结构设计上即要考虑外

  http://blog.alighting.cn/zzledping/archive/2013/6/20/319552.html2013/6/20 16:51:57

揭中国LED市场现状的7条经典语录

况。  产品一离开港口既不知道产品运往何处,也不知道终端买家是谁,消费者也分不清楚这些好的产品是哪一个企业生产的。  在一个LED行业交流会上,美国LED协会主席余凌云发出了“中国le

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2014/4/24/350750.html2014/4/24 10:25:16

LED灯具智能化趋势及面临的挑战

器的出现。采用高亮度LED产品设计师面临许多设计挑战,包括散热管理、驱动方案、拓扑架构和基础设施2、技术趋势2.1高压LED高压LED是一种全新的LED品种,具有很多优点。vf值

  http://blog.alighting.cn/207694/archive/2014/5/26/352181.html2014/5/26 14:14:42

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