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荧光胶封装工艺对其显色性能的影响4

试各参数,再进行荧光胶烘烤,荧光胶烘烤出烤后以及制成成品后皆进行测试相关数据。   3.将a、b、c三种荧光粉按合适比例配好荧光胶,然后点胶,标号⑦,测试参数,荧光胶烘烤,出

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127053.html2011/1/12 16:48:00

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响3

用材料进行点胶,各标号①、②、③,各点3pcs,用is测试机台测试光通量、显色指数等参数,进行荧光胶烘烤后以及制成成品后皆进行测试相关数

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127052.html2011/1/12 16:47:00

led封装工艺常见异常浅析3

次和上批次各10pcs灯仔进行打磨,测试其支架深度和晶片高度,发现两者相差不大。   结论:从数据来看,此次支架深度和晶片高度对角度的影响很小,可排除。   (4) 总结   

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析4

%左右,良率偏低。   (2) 分析步骤:   对封胶机台的气泡不良进行抽检,抽检数据如下:   第一次抽检2k,发现气泡15pcs,不良比例为0.75%,抽检时间为刚洗沾胶

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00

独家:led 照明灯具设计方案(详细步骤)2

2ma   关断时间: toff=10.8us   按此数据思考,全电压 18w led 日光灯开关恒流源的设计电路如图 3 所示,其各部分的功能如红字所标注。图中抗雷击和 em

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00

t8荧光灯与led管灯用于商业照明的经济技术分析

年总耗电(度) 123 34   表1:t8荧光灯与某型led管灯的参数对照表(数据来源:《厦门市节能照明能效技术的分析及工程应用研究总结报告》、某型led管灯第三

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127035.html2011/1/12 16:40:00

高亮度矩阵式led封装挑战和解决方案2

合方法,如球形焊和楔形焊,试验数据表明采用球形焊接机进行的链状焊互连可获得最好结果。对于标准的球形/针脚焊,先形成球形,再将引线拉至针脚处键合,形成led的互连。链形键合是球形/针脚

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00

led灯具损坏常见原因及保护方案1

种威胁影响其寿命:一是过电冲击,就是led上施加的电流超过该led技术数据手册中的最大额定电流,包括过压引起的过电冲击;另一种是过热损伤。这些损坏可以表现为器件的立即失效,也可能发

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127026.html2011/1/12 16:36:00

关于led隧道灯调光驱动电源发展的新难题

积推广,但是在国际、国内形势及用户的迫切的需求下,重庆市启动了科技攻关重点项目,以便为重庆市高速公路500,600公里的隧道照明提供一个科学、严谨的支持数据,从而能大面积的推

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127020.html2011/1/12 16:33:00

led芯片的制造工艺流程简介

心,蓝膜上最多有5000 粒芯片,但必须保证每张蓝膜上芯片的数量不得少于1000 粒,芯片类型、批号、数量和光电测量统计数据记录在标签上,附在蜡光纸的背面。蓝膜上的芯片将做最后的目检

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