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路的要求是：1.满足背光的亮度要求；2.整个显示屏亮度均匀(不允许有某一部分较亮、另一部分较暗的情况)；3.亮度可以方便地调节；4.驱动电路占pcb空间要小；5.工作效率高；6.综
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230351.html2011/7/20 0:23:00
m,国际刊号：issn 1004-440x）于1992年创刊，是由中国照明学会主办的全国性的学术刊物，被万方数据库、中国学术期刊（光盘版）、中文科技期刊数据库、重庆维普数据库、中
http://blog.alighting.cn/zmgcqk/archive/2011/8/6/231954.html2011/8/6 17:07:00
- 缓冲层生长 - n型gan层生长 - 多量子阱发光层生 - p型gan层生长 - 退火 - 检测（光荧光、x射线） - 外延片 外延片- 设计、加工掩模版 - 光刻 - 离子刻
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233086.html2011/8/19 23:56:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258517.html2011/12/19 10:57:31
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261548.html2012/1/8 21:49:35
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262722.html2012/1/29 0:39:56
阻(也就是芯片的热阻) rj2：焊料的热阻 rj3：铝基板的热阻 rj4：导热硅胶的热阻 rj5：从散热器到空气的热阻 所以从芯片到空气的总热阻就应
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267448.html2012/3/10 10:15:47
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267559.html2012/3/12 19:18:18
d英才网 4.驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将裸片直接绑定在铜板上，并有一个引脚直接延伸到封装外，以便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热。如果在类似4x4m
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268597.html2012/3/17 14:14:53
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