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LED圈首份半年度业绩预告出炉:木林森上半年净利预降33.9%至42.2%

6月5日,木林森发布了2019年半年度业绩预告,公司预计上半年实现归属于上市公司股东的净利润28,000万元至32,000万元,较去年同期48,401.39万元下降33.89%至4

  https://www.alighting.cn/news/20190605/162076.htm2019/6/5 10:19:42

LED散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

影响LED散热的主要因素包含了LED芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计,而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以LED芯片 基板及LED芯片封装的设

  https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15

飞利浦lumiLEDs推出新的luxeon中功率产品3535

高功率LED市场领导者飞利浦lumiLEDs推出了其最新的中功率产品luxeon3535,该产品是款非定向光源,适用于商业和家居应用的LED凹槽灯和光管。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120823/122218.htm2012/8/23 11:50:48

陈玮:LED如何照亮pe投资市场

风起云涌的LED照明市场,也许是中国制造业新的一场盛宴。理性的pe应该在这一领域避免投资太阳能产业的非理性思维,从LED应用端制造商开始,走一条自下而上的投资道路。

  https://www.alighting.cn/news/2010917/V25250.htm2010/9/17 10:07:34

鸿利光电拟募资逾7亿 扩大LED封装业务规模

投项目的顺利实施将有助于公司进一步扩大LED封装业务规模、完善产业链、提升公司盈利能

  https://www.alighting.cn/news/20150805/131535.htm2015/8/5 9:27:34

2011年LED企业巨头掀起“收购风”

2011年的LED产业,经历了疯狂的投资,一窝蜂地跟上,到LED技术突破,LED产能过剩,再到LED价格战,中小企业困境重重等等,这些都构成了2011年LED产业的百态表情。大

  https://www.alighting.cn/news/20111231/89784.htm2011/12/31 9:47:39

LED蓝光之父中村修二:氮化物衬底LED发展现状暨前景

在“2012亚洲LED高峰论坛”cto技术交流大会——LED最新技术问题与解决之道:LED芯片、封装的技术及工艺管理专题分会上,LED蓝光之父、美国加州大学圣芭芭拉分校中村修二教

  https://www.alighting.cn/news/20120716/89214.htm2012/7/16 14:07:41

总结&分享:LED的那些事儿

本文主要与大家分享薄膜芯片技术概要,封装技术介绍,驱动设计,照明用大功率LED技术等,与大家分享关于高亮LED的一些近况;

  https://www.alighting.cn/2011/11/28 12:48:47

LED光学设计的现状与展望

本文分别对LED的一次光学设计、二次光学设计和后续光学设计进行了探讨。主要阐述了分立封装和集成封装的一次光学设计;二次光学设计方法中常用的反射、折射、反射折射相混合的模式以及二

  https://www.alighting.cn/resource/20110831/127223.htm2011/8/31 15:30:33

东芝推出可更换LED模组的LED筒灯

东芝近日推出toshiba tls-dmt6 LED 筒灯,这是一款新的可更换LED模组的6英尺筒灯。东芝新的筒灯具有多种色温、流明输出和trim finishes,适用于商

  https://www.alighting.cn/pingce/20121218/122037.htm2012/12/18 10:14:37

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