站内搜索
大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论：封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57
、光效和色温的影响。研究首先介绍cob封装的结构、优点及其实用性，然后分析影响led光学性能的因素，最后进行测试。在实验过程中，发现cob封装结构除了具有保护芯片的功能外，还可以提
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
高性能模拟混合信号芯片和数据管理解决方案领导厂商exar公司近日推出一款全新的可编程大电流、高亮度led 驱动器-xrp7613。xrp7613输入电压最高达36v，可以输出高达
https://www.alighting.cn/pingce/20121212/122027.htm2012/12/12 9:38:14
核心技术的缺乏制约企业的发展。led核心技术主要是外延生长的控制、芯片的结构设计及制造工艺等，这些核心技术被国外少数几家企业所垄断，并以专利形式加以长期保护，致使我国的技术发展处
https://www.alighting.cn/news/2012924/n767144021.htm2012/9/24 15:00:32
cl6804是led日光灯驱动系统的主芯片控制，可构成离线式降压，升压或降—升压转换器，应用于led灯串电路。本设计是基于cl6804构成的20w非隔离led恒流驱动电路，输入电
https://www.alighting.cn/2014/2/25 14:12:15
械保护，以提高可靠性;2.加强散热，以降低芯片结温，提高led性能;3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布;4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制
https://www.alighting.cn/2014/2/14 10:24:45
提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度led封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的led芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基
https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13
在分析提供手机白光二极管(led)背光的dc2dc转换器应具有高效率、低功耗、低电流等特性的基础上,设计了一款芯片,集成pwm技术、同步整流技术、软启动技术的同时,利用与绝对温
https://www.alighting.cn/resource/20130131/126082.htm2013/1/31 15:33:41
械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高led性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制
https://www.alighting.cn/resource/20110428/127686.htm2011/4/28 11:20:29
重要的是对提供led芯片的支撑保护，是新型节能环保照明产品的关键零部件。目前该产品的中国市场主要被台资、日资垄
https://www.alighting.cn/news/20110705/100721.htm2011/7/5 11:48:27
