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无极灯简介以及发展前景

%   7、瞬时启动再启动时间均小于0.5秒   8、启动温度低,适应温度范围大,零下25度,均可正常启动和工作。   9、功率因数可高达0.95以上。   10、安全可靠性,绿色环

  http://blog.alighting.cn/85771/archive/2013/6/6/318797.html2013/6/6 13:33:04

无极灯的概念及其与led的对比

-255v可正常工作。5、工作频率为 2.65mhz,绝对没有频闪效应。6、光衰小,20000小时后光通维持率可达80%。7、瞬时启动再启动时间均小于0.5秒。8、启动温度低,适

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/8/318918.html2013/6/8 13:57:36

led在室内照明市场的平衡点

高,体积小,易于led灯具的外观设计和光强分布的控制;  8、led可采用直流低压供电,安全可靠;  9、led不受启动温度的限制,可瞬时启动,一般为几个ms,且能瞬时达到全光通量输

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/19/319446.html2013/6/19 15:55:40

led在室内照明市场的平衡点

高,体积小,易于led灯具的外观设计和光强分布的控制;  8、led可采用直流低压供电,安全可靠;  9、led不受启动温度的限制,可瞬时启动,一般为几个ms,且能瞬时达到全光通量输

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/19/319449.html2013/6/19 15:58:07

led生产工艺及封装技术

色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。  7.烧结  烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。  银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

led生产工艺及封装技术

色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。  7.烧结  烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。  银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

led生产工艺及封装技术

色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。  7.烧结  烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。  银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

led生产工艺及封装技术

色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。  7.烧结  烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。  银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

固态照明的开展与职业规范化亲近有关

多的寿数课题。2012年头,ies出书了lm-82“答应的led光引擎和led灯的电气和光学功用随温度改变的表征办法”。它为灯具制作商供给了一种估量自个商品光通保持率的办法,根据的

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/20/324223.html2013/8/20 11:36:48

赵建平:绿色照明的新思路与新方向

墙来说,夏天温度高,热量通过幕墙进入室内,会加大空调的负荷,冬天温度低,室内的热量通过幕墙又散发到室外进而浪费能源,所以应该寻求一个平衡的点,还有窗户,有一些建筑师喜欢落地窗,然

  http://blog.alighting.cn/Philips/archive/2013/10/21/327895.html2013/10/21 10:32:24

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